UltraB

Με την πάροδο του χρόνου, όλο και πληθαίνουν οι διαρροές και οι φήμες σχετικά με το ανερχόμενο Samsung Galaxy S9. Χθες, ο ίδιος ο DJ Koh (πρόεδρος της Samsung Mobile) επιβεβαίωσε ότι το Galaxy S9 θα αποκαλυφθεί στην MWC 2018 που ξεκινάει στις 26 Φεβρουαρίου! Έχουμε διαβάσει πολλές αναφορές που κάνουν λόγο για διπλή κάμερα, πιο σωστή τοποθέτηση του σαρωτή δακτυλικού αποτυπώματος, ακουστικά της AKG και πολλά ακόμα. Σήμερα, σήμερα όμως, έχουμε κάτι πραγματικά ενδιαφέρον! Μια φωτογραφία (που μπορείτε να δείτε παρακάτω) διέρρευσε τη συσκευασία μιας από τις εκδόσεις του ανερχόμενου Samsung Galaxy S9! Η εικόνα δείχνει τις τεχνικές του προδιαγραφές, όπως αναγράφονται στο κουτί, στο σύνολό τους! Έτσι, στο Samsung Galaxy S9 θα πρέπει να περιμένουμε μια οθόνη 5.8 ιντσών Quad HD+ AMOLED, εμπρόσθια κάμερα 8MP, IP68 water and dust resistant rating, σαρωτή ίριδας, 4GB RAM , 64GB εσωτερικού αποθηκευτικού χώρου, υποστήριξη ασύρματης φόρτισης και ακουστικά επιμέλεια της AKG. Έπειτα όμως αφήσαμε το πιο ενδιαφέρον στοιχείο, την οπίσθια κάμερα που θα είναι μια 12MP Dual Pixel με Optical Image Stabilization , παρόμοια δηλαδή με αυτή του S8, με τη μόνη διαφορά να έγκειται στο γεγονός ότι το διάφραγμα του S9 θα είναι μεταβλητό! Τι σημαίνει αυτό; Ότι η κάμερα θα μπορεί να αλλάζει μηχανικά και όχι ψηφιακά το εύρος του διαφράγματος (γίνεται λόγος για F1.5 / F2.4) για την λήψη καλύτερων φωτογραφιών σε συνθήκες χαμηλού φωτισμού. Θα παρέχει επίσης τη δυνατότητα καταγραφής βίντεο Super Slow-Motion στα 960 fps. Variable aperture on the Samsung W2018 Επιπροσθέτως, η Samsung φαίνεται να έχει επαναφέρει το FM Radio Chip (τουλάχιστον στην έκδοση της Βόρειας Αμερικής) και θα δούμε για πρώτη φορά στη σειρά Stereo ηχεία tuned by AKG! Όσο αφορά τον επεξεργαστή θα υπάρξουν δύο εκδοχές, μια με τον Samsung Exynos 9810 και μια με τον Qualcomm Snapdragon 845 όπως είχαμε αναφέρει και παλαιότερα. Samsung Galaxy S9 Samsung Galaxy S9 Plus Display 5.8-inch 18.5:9 Super AMOLED 2960 x 1440 resolution 570 ppi 6.2-inch 18.5:9 Super AMOLED 2960 x 1440 resolution 529 ppi Processor Qualcomm 845 or Exynos 9810 Qualcomm 845 or Exynos 9810 RAM 4 GB 6 GB Storage 64 GB 64 GB MicroSD Yes, up to 256 GB Yes, up to 256 GB Camera A single rear camera Dual rear cameras Software Android Oreo Samsung Experience Android Oreo Samsung Experience Headphone jack Yes Yes Water resistance IP68 IP68

Η Gigabyte είναι η μόνη εταιρία που παρουσιάζει μητρική στην έκθεση CES 2018 με βάση το επερχόμενο chipset 400 της AMD και αυτή δεν είναι άλλη από την Aorus X470 Gaming 7. Το πρώτο πράγμα που αποσπά την προσοχή είναι το ανανεωμένο της styling που φέρνει αρκετά σε αυτό που χρησιμοποιεί η Gigabyte με τις μητρικές της σειράς Intel Z370. Το δεύτερο είναι οι δύο υποδοχές M2 των 32Gb/s, επιβεβαιώνοντας έτσι ότι η AMD αντιμετώπισε το μεγαλύτερο πρόβλημα του chipset της σειράς 300, την έλλειψη γενικής χρήσης PCIe Gen 3.0 lanes. Δεδομένου ότι το AM4 SoC διαθέτει 4 Gen 3.0 διαύλους επικοινωνίας γενικής χρήσης που συνδέονται με μια υποδοχή 32Gb/s M.2 σε όλες τις μητρικές της σειράς 300, οι νέες μητρικές της σειράς 400 θα έχουν τουλάχιστον 2 τέτοιες υποδοχές με την μια συνδεδεμένη με το AM4 SoC και την άλλη με το chipset. Η Aorus X470 Gaming 7 θα μπορούσε να γίνει η κορυφαία AM4 μητρική βασισμένη στο chipset AMD X470 καθώς έχει σχεδιαστεί για κάτι τέτοιο. Βασισμένη στο πρότυπο ATX τροφοδοτείτε από ένα 24 pin ATX, ένα 8 pin EPS και ένα 4 pin ATX. Εξοπλίζετε με 12 φάσεων VRM για την τροφοδότηση του socket και αξίζει να σημειωθεί ότι η Gigabyte επέλεξε πολύ υψηλής τάσης chokes για την τροφοδοσία των κύριων τομέων των chip. Τα VRM heatsinks είναι από αλουμίνιο με διαμορφώσεις πτερυγίων όπου διακρίνεται και ένα Heatpipe, κάτι που ίσως προμηνύει ότι κάποιοι Ryzen 2 θα μπορούσαν να έχουν TDP μεγαλύτερο των 95W. Στα δεξιά της θέσης του επεξεργαστή βρίσκουμε τέσσερις θέσεις μνημών DDR4, ενώ κάτω από τον επεξεργαστή έχουμε δύο θέσεις PCI-Express 3.0 x16 (x8 / x8 όταν είναι και οι δύο γεμάτες) και μία από τις δύο θέσεις M.2 (υποθέτουμε την υποδοχή M.2-22110). Αξίζει να σημειώσουμε ότι και οι δύο θέσεις M.2 είναι εξοπλισμένες με heatsink. Εκτός από τις δύο υποδοχές M.2 32Gb/s, η Aorus X470 Gaming 7 προσφέρει έξι θύρες SATA 6 Gb/s, δύο θύρες USB 3.1 Gen 2 (και οι δύο στο backpanel με την μια απ' αυτές να είναι τύπου C), δέκα θύρες USB 3.0 (με τις έξι να βρίσκονται στο backpanel) με τις δύο από αυτές να ονομάζονται "DAC- UP " ` για χαμηλότερο ψηφιακό θόρυβο και χρονοκαθυστέρηση στα ακουστικά USB ή τα AMPs `. Αξιοσημείωτο είναι όμως ότι δεν υπάρχει παρουσία εξόδων γραφικών παρά το γεγονός ότι κάποιοι από τους AM4 επεξεργαστές, όπως οι APU "Raven Ridge", έρχονται με ενσωματωμένα γραφικά. Ίσως η έξοδος USB 3.1 τύπου C να λειτουργεί και σαν DisplayPort ( ; ). Όσο αφορά την δικτύωση περιλαμβάνει WiFi 802.11ac, Bluetooth 4.1 και μια Gigabit Ethernet υποδοχή. Η Gigabyte επίσης ανέπτυξε μια υψηλής ποιότητας ενσωματωμένη κάρτα ήχου η οποία συνδυάζει 120 dBA SNR CODEC με ενισχυτή ακουστικών που διαθέτει de-pop κύκλωμα, υψηλής ποιότητας WIMA και Nichicon Muse πυκνωτές, και ground-layer μόνωση. Α! Φυσικά δε λείπει και το RGB στοιχείο το οποίο είναι διαχειρίσιμο μέσω του RGB Fusion. Υπάρχουν φήμες για την κυκλοφορία της τον Απριλίου του 2018, παράλληλα δηλαδή με τους πρώτους επεξεργαστές Ryzen "Pinnacle Ridge", τους οποίους και θα υποστηρίζει. Η τιμή της αναμένεται να ανέρχεται περίπου σε 250 δολάρια.

Η Phanteks ανακοίνωσε στην CES 2018 την εισαγωγή δύο entry-level μοντέλων στην σειρά κουτιών Eclipse, το Eclipse P300 και το Eclipse P350X. Και τα δύο κουτιά είναι κατηγορίας ATX συγκρατημένο στυλ από τη σειρά P400 χωρίς όμως εμφανή συμβιβασμό στην ποιότητα κατασκευής. Το Eclipse P300 διαθέτει πλήρης μεταλλική κατασκευή με χαλύβδινο και όχι ABS πλαστικά ακόμη και στο μπροστά πάνελ. Το πλαϊνό του πάνελ διαθέτει πλαίσιο με tempered-glass, μιας και έχει γίνει μόδα, το οποίο αρχίζει πάνω από το οριζόντιο τμήμα που διαχωρίζει την μητρική με το τροφοδοτικό. Το Eclipse P300 βγαίνει σε τρεις νέες παραλλαγές χρώματος όπως μπορείτε να δείτε παρακάτω: table.gtd55 { width: 100%; border-collapse: collapse; border: 2px solid #f8981d; } table.gtd55 td, table.gtd55 th { border-width: 2px; border: 3px solid #f8981d; } table.gtd55 thead { background-color: #f8981d; } Phanteks Eclipse P300 Οι χώροι αποθήκευσης περιλαμβάνουν δύο tray 3,5 ιντσών και 2,5 ιντσών, παρέχει εμπρόσθιες υποδοχές για ανεμιστήρες των 140 ή 120mm, δύο για 120mm ή έναν 140mm στην κορυφή και μια στην πίσω πλευρά για ανεμιστήρα των 120mm. Μπορείτε επίσης να τοποθετήσετε ψυγεία υδρόψυξης των 280mm x 140mm ή 240mm x 120mm κατά μήκος του μπροστινού πάνελ και 240mm x 120mm ή 140mm x 140mm επάνω. Το Eclipse P350X τοποθετείται ανάμεσα στο P300 και το P400, έρχεται με ένα ειδικό πανεύκολο χρώμα και φωτισμό LED RGB που προγραμματίζεται από το ίδιο το κουτί ή από κάποιο υποστηριζόμενο λογισμικό όπως το ASUS Aura Sync RGB και το MSI Mystic Light. PS: Οι φωτογραφίες που μας λάβαμε από την ίδια την Phanteks δείχνουν το Eclipse P350X σε μαύρο χρώμα by the way. Ή έχει γίνει κάποιο λάθος ή θα έρθει και αυτό σε πολλαπλά χρώματα όπως μας έχει συνηθίσει άλλωστε η Phanteks. Phanteks Eclipse P350X Οι νέες παραλλαγές του Eclipse P300 αναμένεται να κοστίζουν 59,99 δολάρια, ενώ το P350X αναμένεται να φτάσει τα 69,99 δολάρια.

Η συμμαχία της HARMAN με τη Samsung ενσωματώνει τεχνολογίες λογισμικού, εξοπλισμού και cloud, προκειμένου να γίνουν αρχιτέκτονες της εμπειρίας, παρέχοντας φορητότητα για το μέλλον και διασυνδεδεμένο τρόπο ζωής. Αθήνα, 11 Ιανουαρίου 2018 – Δεν έχει περάσει ούτε ένας χρόνος από τότε που η HARMAN International έγινε εξ ολοκλήρου θυγατρική της Samsung Electronics, εστιασμένη σε συνδεδεμένες τεχνολογίες για τις αγορές των αυτοκινήτων, των καταναλωτών και των επιχειρήσεων και οι δύο εταιρείες έχουν ήδη αξιοποιήσει τις ομάδες και τους πόρους τους για να οδηγήσουν ένα βήμα παραπέρα τη φορητότητα του μέλλοντος. Στη CES 2018 παρουσιάστηκαν μοναδικές λύσεις συνδεδεμένων αυτοκινήτων, που υποστηρίζουν την κοινή αποστολή της HARMAN και της Samsung να γίνουν ο ηγέτης της συνδεσιμότητας και της αυτόνομης οδήγησης: συνδέοντας τις ζωές των ανθρώπων είτε στο σπίτι είτε εν κινήσει ή μαζί στο αυτοκίνητο. Αυτές οι βασικές καινοτομίες παρουσιάζουν μια ολοκληρωμένη προσέγγιση σε μια πλούσια εμπειρία ψηφιακού αυτοκινήτου, που περιλαμβάνει: Μια επανασχεδιασμένη ψηφιακή πλατφόρμα πιλοτηρίου για όλα τα τμήματα του οχήματος, που έχει δώσει μια νέα εικόνα στο εσωτερικό του αυτοκινήτου Μια νέα λύση τηλεματικής μαζί με την πρώτη 5G-ready λύση συνδεσιμότητας για αυτοκίνητο και Ένα οικοσύστημα εταίρων και λύσεων για την περαιτέρω ανάπτυξη της ανοικτής αυτόνομης πλατφόρμας της Samsung, μαζί με μια επίδειξη της πρώτης υλοποίησής της σε συνεργασία με την TTTech. Κάθε μια από τις παραπάνω λύσεις, υλοποιήθηκε μέσω της συμμαχίας HARMAN-Samsung, η οποία αξιοποιεί αφενός την παγκόσμια εμβέλεια της Samsung, τις δυνατότητες έρευνας & ανάπτυξης, την κυριαρχία της στην κινητή τηλεφωνία, τις τηλεοράσεις, τους ημιαγωγούς και τα κανάλια διανομής της και αφετέρου την κορυφαία κληρονομιά της HARMAN στη συνδεδεμένη αυτοκινητοβιομηχανία, τις σχέσεις, τις γνώσεις της αγοράς και την αυξανόμενη κοινότητα καινοτόμων συνεργατών της. Και οι δύο εταιρείες επίσης, πραγματοποιούν παγκόσμιες επενδύσεις σε νεοφυείς επιχειρήσεις για να βοηθήσουν τους κατασκευαστές εξοπλισμού (Original Equipment Manufacturers) να ανταποκριθούν στην αυξανόμενη ζήτηση των καταναλωτών για τεχνολογία εντός οχήματος, μέσα από ευέλικτες λύσεις που βελτιώνουν την εμπειρία των χρηστών για κάθε τμήμα του οχήματος. «Μαζί με τη Samsung έχουμε αυξήσει την ταχύτητα καινοτομίας μέσω της εμβέλειας, των πόρων και των ικανοτήτων μας, για να βοηθήσουμε τους κατασκευαστές αυτοκινήτων να επικεντρωθούν στην εξέλιξη του αυτοκινήτου με εστίαση στην εμπειρία και όχι τη συσκευή», δήλωσε ο Dinesh Paliwal, Πρόεδρος και Διευθύνων Σύμβουλος της HARMAN. «Η HARMAN διαθέτει την εμπειρία και την τεχνογνωσία στην αυτοκινητοβιομηχανία και συνδυαστικά οι δύο εταιρείες αξιοποιούν τις καλύτερες τεχνολογίες και την παγκόσμια εμβέλεια τους για να επιταχύνουν τον τρόπο με τον οποίο εξυπηρετούν καλύτερα τις ανάγκες των αυτοκινητοβιομηχανιών στην ταχέως εξελισσόμενη αγορά αυτοκινήτων». Νέα πλατφόρμα ψηφιακού πιλοτηρίου HARMAN Η νέα πλατφόρμα Ψηφιακού Πιλοτηρίου περιλαμβάνει μια σουίτα ευέλικτων και διευρυνόμενων εμπειριών υψηλής ποιότητας που υποστηρίζουν τον σύγχρονο συνδεδεμένο τρόπο ζωής, χωρίς να διακυβεύεται η ασφάλεια ή η απόδοση. Είναι διαθέσιμη σε συμβατικές και προηγμένες ρυθμίσεις συστήματος και μπορεί να ενσωματώσει απρόσκοπτα το σύστημα οργάνων με την κεντρική κονσόλα μέσω φωνής, απτικής ανάδρασης, φυσικών κουμπιών και χειριστηρίων του τιμονιού σε μία κεντρική οθόνη για όλες τις ζωτικές πληροφορίες και χαρακτηριστικά του οχήματος. Υποστηρίζει επίσης μια σύνθετη προσέγγιση για αλληλεπιδράσεις με διαφορετικά interfaces ανθρώπου-μηχανής, που επιτρέπουν την προσωποποιημένη προσαρμογή όσον αφορά στις ρυθμίσεις στα συστήματα εξαερισμού, θέρμανσης και ψύξης, στα μέσα και στις ρυθμίσεις χρηστών. Η πλατφόρμα Ψηφιακού Πιλοτηρίου φέρνει μια εντελώς νέα γενιά επικοινωνίας και εργονομίας μέσα στα οχήματα, επιτρέποντας στους οδηγούς να επικεντρωθούν στο δρόμο, ενώ αλληλεπιδρούν ενστικτωδώς με ασφάλεια με την τεχνολογία μέσα στο αυτοκίνητο τους. Αυτό γίνεται εφικτό μέσω μιας λειτουργίας προβολής για υπηρεσίες και εφαρμογές μέσω του smartphone του χρήστη, επιτρέποντας αυξημένη εξατομίκευση. Ένα μεγαλύτερο οικοσύστημα IoT μέσω cloud τεχνολογίας στο αρχικό επίπεδο, καθώς στο μεσαίο/υψηλό επίπεδο ρυθμίσεων, όχι μόνο βελτιώνει τη συνδεσιμότητα, αλλά βοηθά στη μείωση του κόστους και του συνολικού βάρους του οχήματος. Σε μια premium έκδοση, το Ψηφιακό Πιλοτήριο συνδυάζει ολόκληρο τον συνδεδεμένο τρόπο ζωής του οδηγού με το Internet of Things. Μέσω μιας διάταξης πολλαπλών οθονών που αξιοποιεί την πλατφόρμα Ignite της HARMAN, η εμπειρία του χρήστη στο αυτοκίνητο μπορεί να εξατομικευθεί για τον οδηγό και τον επιβάτη μέσω υπηρεσιών όπως εικονικοί προσωπικοί βοηθοί, φορητά προφίλ, επαυξημένη πραγματικότητα και πολλά άλλα. Αυτό επιτρέπει επίσης στο Android OS να ενσωματωθεί σε τέσσερις οθόνες – γεγονός που συνιστά πρωτιά στη βιομηχανία. Εστιάζοντας σε μια μελλοντική γενιά διαμοιρασμένης φορητότητας, το premium Ψηφιακό Πιλοτήριο εξατομικεύει τις εμπειρίες των επιβατών, ώστε οι οδηγοί και οι επιβάτες να αισθάνονται ότι το αυτοκίνητό είναι δικό τους, ακόμη και αν δεν τους ανήκει. Με τη χρήση του τηλεφώνου ως βασική υπηρεσία, το σύστημα μπορεί να αποκτήσει αυτόματα πρόσβαση στις συνδρομητικές υπηρεσίες που σχετίζονται με τα προφίλ των χρηστών, ενώ το Bixby προσφέρει έξυπνη προσωπική βοήθεια για να διευκολύνει τους επιβάτες να ολοκληρώσουν τις εργασίες τους με φωνή, επαφή, χειρονομίες και αισθητήρες του περιβάλλοντος χώρου. Το Ψηφιακό Πιλοτήριο μπορεί να διευρυνθεί και διατίθεται για κάθε τμήμα της αυτοκινητοβιομηχανίας, προσφέροντας μελλοντικά χαρακτηριστικά ελέγχου και ασφάλειας, σε ένα ανοιχτό οικοσύστημα φιλικό προς τους κατασκευαστές εφαρμογών. Η πρώτη 5G τηλεματική λύση στην αυτοκινητοβιομηχανία Η HARMAN και η Samsung αναπτύσσουν από κοινού αρθρωτές προσεγγίσεις για προηγμένη τηλεματική, ικανές να λειτουργήσουν σε 1Gb/s εύρος ζώνης. Η HARMAN και η Samsung θα παραδώσουν την πρώτη 5G-ready λύση στην αυτοκινητοβιομηχανία, καθώς και τη συμβατική κεραία πολλαπλών ζωνών που θα επιτρέψει την ασφαλή, γρήγορη και αξιόπιστη επικοινωνία δεδομένων. Η λύση αποτελείται από μια μονάδα ελέγχου τηλεματικής με ένα αρθρωτό σχέδιο που φιλοξενεί μια συσκευή πρόσβασης δικτύου (NAD) που υποστηρίζει συνδεσιμότητα LTE CAT 16 σήμερα και 5G στο μέλλον, αξιοποιώντας τον ίδιο σχεδιασμό υλικού. Το 5G αντιπροσωπεύει μια θεμελιώδη μεταβολή στο μέλλον της φορητότητας. Στον τομέα της αυτοκινητοβιομηχανίας, το 5G προσφέρει C-V2X δυνατότητα, που ενισχύει την ασφάλεια και αποτελεί βασικό παράγοντα για τις αυτόνομες μετακινήσεις. Το 5G ενισχύει τις ταχύτητες, έως και 100 φορές ταχύτερα από τα τρέχοντα πρότυπα 4G LTE, για την παροχή απίστευτης ταχύτητας streaming υψηλής ανάλυσης, επιβλητικών χαρακτηριστικών εικονικής και επαυξημένης πραγματικότητας και απρόσκοπτων cloud εφαρμογών, εντός αυτοκινήτων ταχείας κίνησης. Εξαιρετικά αξιόπιστο και με χρόνους απόκρισης μόλις 1ms, το 5G επιτρέπει C-V2X και προγραμματισμό και αποθήκευση που βασίζεται στο Cloud για τα αυτόνομα οχήματα επόμενης γενιάς. Η HARMAN ανακοίνωσε ότι μια κορυφαία ευρωπαϊκή αυτοκινητοβιομηχανία θα είναι ο πρώτος πελάτης αυτής της λύσης. Στη CES 2018, η HARMAN και η Samsung επιδεικνύουν συνδεσιμότητα υψηλής ταχύτητας σε ένα μελλοντικής φορητότητας όχημα, που βασίζεται στην υποδομή της Samsung Networks 5G. Προηγμένες λύσεις οδήγησης σήμερα για ένα αυτόνομο αύριο Η Samsung ανακοίνωσε τη νέα πλατφόρμα DRVLINE, που ανέπτυξε σε στενή συνεργασία με τη HARMAN, μια ανοιχτή και αρθρωτή πλατφόρμα αυτόνομης οδήγησης σχεδιασμένη για ανάπτυξη από την αυτοματοποίηση επιπέδου 3 έως τα επίπεδα 4 και 5. Οι δύο εταιρείες θα συνεχίσουν να εστιάζουν στη μηχανική, την υψηλής απόδοσης υπολογιστική, τις τεχνολογίες αισθητήρων, σε αλγόριθμους, στην τεχνητή νοημοσύνη και στις cloud λύσεις και λύσεις συνδεσιμότητας που είναι ευέλικτες και ικανές για αυτονομία χαμηλότερου επιπέδου μέχρι το Επίπεδο 5. Το πρώτο ADAS προϊόν που έχει αναπτυχθεί από τις HARMAN/Samsung, θα είναι μια εμπρόσθια κάμερα με προειδοποίηση αλλαγής λωρίδας κυκλοφορίας, προσαρμοστικό σύστημα ελέγχου ταχύτητας ταξιδιού, προειδοποίηση σύγκρουσης και αλγόριθμους προειδοποίησης για την παρουσία πεζών. Το νέο σύστημα συνδυάζει την κληρονομιά της Samsung στην τεχνολογία κάμερας με τη λύση ADAS 360 της HARMAN, η οποία συνδυάζει την εκμάθηση μηχανών και την επιστήμη των δεδομένων με την επαυξημένη πραγματικότητα, δημιουργώντας έναν αυτό-εκπαιδευόμενο εικονικό συνεπιβάτη για να εξασφαλίσει ότι η συνδεδεμένη εμπειρία οδήγησης είναι εξατομικευμένη και ασφαλής. Το νέο σύστημα θα αρχίσει να διακινείται εντός του 2018. - via Samsung Press Release

Τα drone στη CES 2018 είναι άφθονα αλλά, ως επί το πλείστον, πολλά από αυτά, ειδικά τα μεγαλύτερα και πιο περίπλοκα, είναι αρκετά ακριβά πράγμα που καθιστά το χόμπι αρκετά ακριβό για τον μέσο καταναλωτή που δεν ψάχνει κάτι πιο εξειδικευμένο. Όμως, η DJI και η Ryze έχουν την λύση. Ανακοίνωσαν έτσι το Tello, ένα drone αξίας 99 δολαρίων. Για όσους δε γνωρίζουν η Ryze είναι κινέζικος κατασκευαστής drone. Το Tello μπορεί να μην είναι το μεγαλύτερο drone στην αγορά αλλά εάν ψάχνετε κάτι ελαφρύ, σίγουρα σας ταιριάζει. Ζυγίζει μόλις 80 γραμμάρια και οι διαστάσεις του είναι 98mm x 92.5mm x 41mm. Διαθέτει επίσης προπέλες / έλικες 3 ιντσών και θα διαθέτει λειτουργίες όπως εύρος ζώνης, βαρόμετρο, LED, σύστημα ορατότητας, WiFi και πολλά άλλα. Η μέγιστη εμβέλεια πτήσης είναι 100 μέτρα, η μέγιστη ταχύτητα 8m/s και ο μέγιστος χρόνος πτήσης τα 13 λεπτά. Προς το παρόν δεν έχει γίνει κάποια αναφορά για την ημερομηνία κυκλοφορίας του αλλά αν σας ενδιαφέρει μπορείτε να εγγραφείτε για να βάλατε ενημέρωση μόλις αυτό κυκλοφορήσει μέσω της ιστοσελίδας της DJI.

Η EVGA παρουσίασε ένα πρωτοποριακό και τεράστιο σε μέγεθος τροφοδοτικό στη CES 2018, το SuperNova 2200W P2 με ισχύ 2200 watt! Το SuperNova 2200W P2 διαθέτει αρκετή "ψυχή" ακόμα και για τα πιο απαιτητικά gaming ή mining συστήματα καθώς μπορεί να παρέχει ρεύμα σε έως 9 κάρτες γραφικών! O σχεδιασμός του τροφοδοτικού βασίζεται στην single rail τοπολογία. Έτσι, το rail των +12V, μπορεί να παρέχει μέχρι και 183.3A φτάνοντας την εντυπωσιακή ισχύ των ~ 2200W! Αντίστοιχα, τα rails των +5V και +3.3V διαθέτουν μέγιστο ρεύμα 24Α με την συνδυασμένη ισχύ τους να φτάνει τα 120W. Όλες οι εξωτερικές καλωδιώσεις του είναι αποσπώμενες (Full Modular) και οι διαθέσιμες έξοδοι τάσης περιλαμβάνουν: Ένα 24-pin ATX, δύο EPS 4 + 4 pin, δεκαοκτώ PCIe 6 + 2 pin, δώδεκα SATA, έξι Molex και δύο Berg. Tο τροφοδοτικό εφοδιάζεται επίσης με ένα ανεμιστήρα των 140 mm που αναλαμβάνει να διατηρήσει τα πάντα δροσερά. Η EVGA όμως, μπορεί να υπερηφανεύεται και για ένα άλλο - ιδιαίτερα σημαντικό - λόγο, καθώς, οι DC-to-DC converters που αναλαμβάνουν τον καταμερισμό της ισχύος στις επιμέρους ονομαστικές τάσεις, έχουν πολύ μικρές απώλειες και έτσι, το SuperNova 2200W P2 αποσπά τον χαρακτηρισμό 80 Plus Platinum όσον αφορά την απόδοσή του! Special thanks to @Seafalco!

Στα πλαίσια παρουσιάσεων στη CES 2018, η HTC αποκάλυψε το νέο και ανανεωμένο Vive Pro. Πρόκειται για αναβαθμισμένη έκδοση του κλασσικού HTC Vive που γνωρίζουμε και έρχεται με πολλές αξιοσημείωτες αλλαγές και προσθήκες. Πιο συγκεκριμένα, το Vive Pro προσφέρει πιο εργονομικό σχεδιασμό για εύκολη τοποθέτηση από τον χρήστη καθώς και πιο άνετη χρήση . Το ανανεωμένο Vive Pro έρχεται με μεγαλύτερη ανάλυση, η οποία ανέρχεται σε 1440 x 1600 pixels για κάθε μάτι (2880 x 1600 pixels συνολικά), που σύμφωνα με την HTC έχουμε να κάνουμε με μια αύξηση της τάξεως του 78% σε σχέση με το απλό Vive, ενσωματωμένα ακουστικά υψηλής ευκρίνειας και ενσωματωμένο προ - ενισχυτή ήχου. Ωστόσο, το Vive Pro, η HTC ανακοίνωσε και το Vive Wireless Adaptor, το οποίο δουλεύει τόσο στο απλό Vive, όσο και με την αναβαθμισμένη Pro έκδοση. Όπως φανερώνει και το όνομά του, το Vive Wireless Adaptor κάνει τα VR headsets ασύρματα, χρησιμοποιώντας την WiGig τεχνολογία της Intel. Τέλος, η HTC δεν αποκάλυψε την τιμή και την ημερομηνία κυκλοφορίας του νέου HTC Vive Pro κάτι που λογικά θα μάθουμε σύντομα. Headset Specs Screen: Dual AMOLED 3.5" diagonal Resolution: 1440 x 1600 pixels per eye (2880 x 1600 pixels combined) Refresh rate: 90 Hz Field of view: 110 degrees Audio: Hi-Res certificate headset Hi-Res certificate headphone (removable) High impedance headphone support Input: Integrated microphones Connections: USB-C 3.0, DP 1.2, Bluetooth Sensors: SteamVR Tracking, G-sensor, gyroscope, proximity, IPD sensor Ergonomics: Eye relief with lens distance adjustment Adjustable IPD Adjustable headphone Adjustable headstrap