gdp77

Ορισμένοι κατασκευαστές έχουν πιαστεί να αλλάζουν εξαρτήματα στα προϊόντα SSD χωρίς να τροποποιούν τις προδιαγραφές ενός προϊόντος ή να ενημερώνουν τους αγοραστές. Αυτό συνέβη στο παρελθόν με τις ADATA, Patriot και πιο πρόσφατα με τη Western Digital στους WD Blue SN550. Τώρα, είναι η Samsung που με τη σειρά της προχωρά στην ίδια τακτική. Η Samsung πιάστηκε στα πράσα να τροποποιεί τα υποσυστήματα των 970 EVO SSD, ιδιαίτερα στα μοντέλα 1 TB. Σύμφωνα με το Computerbase, ένα κανάλι του YouTube από την Ασία, φαίνεται να έχει παρατηρήσει πρώτα τη διαφορά. Έχουν δοκιμάσει την παλαιότερη έκδοση του 970 Evo Plus 1 TB της Samsung (αριθμός προϊόντος MZVLB1T0HBLR, ημερομηνία παραγωγής Απριλίου 2021, ελεγκτής Phoenix [S4LR020] και 3D TLC NAND 96 επιπέδων) έναντι της νεότερης (αριθμός προϊόντος MZVL21T0HBLU και είναι εξοπλισμένη με ελεγκτή Elpis [S4LV003] και 3D-NAND με το αναγνωριστικό K9DUGY8J5B-CCK0), το οποίο πιθανότατα διαθέτει διαφορετική συσκευασία και πυκνότητα για την ίδια 3D TLC NAND 96 επιπέδων. Φαίνεται ότι η νέα έκδοση του SSD είναι γρηγορότερη σε φόρτους εργασίας έως 115 GB, που είναι και το μέγεθος της αναθεωρημένης SLC cache, που προορίζεται να απορροφήσει τη δραστηριότητα εγγραφής με γρηγορότερες ταχύτητες από την υπόλοιπη NAND που λειτουργεί με TLC. Η αρχική διάταξη προσωρινής αποθήκευσης SLC ανερχόταν στα 42 GB. Αυτή η αλλαγή απόδοσης είναι ευπρόσδεκτη. Ωστόσο, η μονάδα αποδίδει χαμηλότερη απόδοση όταν εξαντληθεί η προσωρινή μνήμη SLC. Σε αυτή την περίπτωση, η αρχική έκδοση συνέχιζε με ταχύτητες εγγραφής δεδομένων περίπου 1.500 MB/s μετά την εγγραφή των πρώτων 40 GB, ενώ η νέα έκδοση μειώνει αυτήν την απόδοση στα 800 MB/s μετά από 115 GB εγγραφής. Έτσι, οι χρήστες μπορούν να αντιμετωπίσουν είτε βελτιωμένη απόδοση είτε επιδεινωμένη απόδοση, σε αυτό το ίδιο προϊόν σε σύγκριση με το πρωτότυπο. Οι αλλαγές των εξαρτημάτων στα ηλεκτρονικά δεν είναι ασυνήθιστες. Υπάρχει μια σειρά προϊόντων και τσιπ που μπορούν να χρησιμοποιήσουν πολλές εναλλακτικές λύσεις στην αλυσίδα εφοδιασμού. Αυτό έχει γίνει σημαντικός μηχανισμός ασφάλειας για τους κατασκευαστές, καθώς οι αλυσίδες εφοδιασμού ηλεκτρονικών συσκευών εξακολουθούν να είναι ασταθείς, κυρίως λόγω της πανδημίας. Ωστόσο, μερικές φορές οι αλλαγές θεσπίζονται όχι επειδή οι κατασκευαστές αναγκάζονται να το κάνουν λόγω ελλείψεων εξαρτημάτων. Ενίοτε το κάνουν για να εξοικονομήσουν επιπλέον χρήματα. Το πρόβλημα προκύπτει όταν τα χαρακτηριστικά απόδοσης ενός προϊόντος επηρεάζονται από την αλλαγή του εξαρτήματος, όπως συνέβαινε, κάθε φορά, για αυτές τις αλλαγές στα εξαρτήματα SSD. Η περίπτωση της Samsung είναι διαφορετική, διότι υπάρχουν συγκεκριμένες βελτιώσεις στην απόδοση και υποβάθμιση ανάλογα με τον φόρτο εργασίας. Ανεξαρτήτως των αιτιών για τις οποίες οι κατασκευαστές προχωρούν σε τέτοιες πρακτικές, οι πελάτες θα πρέπει να ενημερώνονται διαφανώς για τις αλλαγές στις επιδόσεις των προϊόντων που αγοράζουν, ώστε να μην βασίζονται σε κριτικές που δεν ανταποκρίνονται πλέον στα προϊόντα που πωλούνται!

H μητρική EVGA X570 DARK είναι η ναυαρχίδα της εταιρείας με Socket AM4 που στοχεύει σε κορυφαίες δυνατότητες overclocking στους τελευταίους επεξεργαστές Zen 3. Η μητρική δίνει προτεραιότητα στον υπερχρονισμό του επεξεργαστή και της μνήμης. Ο προσανατολισμός του Socket AM4 έχει περιστραφεί 240 °, έτσι ώστε οι υποδοχές μνήμης να βρίσκονται πάνω από το socket. Υπάρχει μόνο 1 DIMM ανά κανάλι μνήμης, καθώς αυτή είναι η βέλτιστη τοπολογία για overclocking μνήμης. Οι γωνιακές είσοδοι ισχύος, μαζί με τα ενσωματωμένα κουμπιά, τους διακόπτες, την εμφάνιση κωδικού POST και τα σημεία μέτρησης τάσης, βρίσκονται βολικά στην επάνω δεξιά γωνία του PCB, με τις εισόδους ισχύος να είναι υπό γωνία για τη μείωση της ακαταστασίας των καλωδίων. Η υποδοχή του επεξεργαστή είναι συνδεδεμένη με δύο υποδοχές PCI-Express 4.0 x16 (x8/x8 και με τις δύο περιοχές) και μια υποδοχή M.2 NVMe με διασύνδεση PCI-Express 4.0 x4. Το chipset X570 (δεν διευκρινίζεται αν πρόκειται για X570S), ψύχεται παθητικά, από μια μεγάλη ψύκτρα που εκτείνεται σε μία ψύκτρα πάνω από τις δύο υποδοχές M.2 της πλακέτας. Η συνδεσιμότητα πιθανότατα περιλαμβάνει δύο ενσύρματες διεπαφές δικτύου, μια ασύρματη διασύνδεση Wi-Fi 6E και την υψηλότερης ποιότητας ενσωματωμένη λύση ήχου της EVGA. Το BIOS της μητρικής είναι βελτιστοποιημένο για υπερχρονισμούς που στοχεύουν σε κατάρριψη ρεκόρ, χρησιμοποιώντας λύσεις ψύξης με θερμοκρασίες υπό του μηδενός... Η εταιρεία δεν αποκάλυψε διαθεσιμότητα και τιμές.

Ο επερχόμενος επεξεργαστής Core i7-12700 (non Κ) της Intel φαίνεται να πλησιάζει στις επιδόσεις τον Ryzen 7 5800X της AMD στο μετροπρόγραμμα Geekbench 5. Ο i7-12700 είναι ένας κλειδωμένος επεξεργαστής με TDP 65 W με 8 πυρήνες P "Golden Cove" και 4 πυρήνες Ε "Gracemont". Τέσσερις λιγότεροι πυρήνες (Ε), χαμηλότερα ρολόγια και έλλειψη χαρακτηριστικών όπως το Thermal Velocity Boost, είναι αυτά που διαφοροποιούν τον Core i7 12ης γενιάς από τον Core i9. Ο Core i7-12700 φέρεται να συγκέντρωσε 1595 πόντους σε μονονηματική απόδοση και 10170 πόντους στη δοκιμή πολλών νημάτων. Αυτές οι επιδόσεις τοποθετούν τον επεξεργαστής σε απόσταση 5% από τον Ryzen 7 5800X σε μονονηματική απόδοση (κατά μέσο όρο από τη βάση δεδομένων Geekbench) και σε απόσταση 2% στις μετρήσεις πολλών νημάτων.

Πριν από λίγες μέρες έλαβε χώρα ένα μεγάλο hack της GIGABYTE από την ομάδα RansomEXX κατά το οποίο εκλάπησαν 112 GB δεδομένων, συμπεριλαμβανομένων εμπιστευτικών τεχνικών εγγράφων από την Intel και την AMD, καθώς και διάφορα αρχεία της GIGABYTE. Η επίθεση σημειώθηκε την στις 2 Αυγούστου και είχε ως αποτέλεσμα το προσωρινό κλείσιμο της έδρας της GIGABYTE. Φαίνεται ότι η GIGABYTE δεν κατέληξε σε συμφωνία με τους hackers, καθώς τα πρώτα 7 GB από αυτά τα έγγραφα έχουν δημοσιευτεί τώρα στο διαδίκτυο. Τα αρχεία μεταφορτώθηκαν στον δημόσιο ιστότοπο του RansomEXX και περιλάμβαναν εμπιστευτικά έγγραφα από την AMD μαζί με τον πηγαίο κώδικα για το Intel Manageability Commander. Αυτά τα έγγραφα έχουν ήδη επιβεβαιώσει τις λεπτομέρειες της επερχόμενης σειράς AMD Ryzen Threadripper 5000 καθώς και τις λεπτομέρειες για το Socket AM5 cooler. Αναμένουμε ότι οι hackers θα συνεχίσουν να δημοσιεύουν τα κλεμμένα δεδομένα, εκτός εάν επιτευχθεί συμφωνία με τη GIGABYTE.

H Intel επιβεβαίωσε και επέδειξε κάποιες λεπτομέρειες για την τεχνολογία XeSS upscaling που βασίζεται σε AI. Η τεχνολογία αυτή θα λανσαριστεί με τις Xe GPUs από το 2022. Η νέα τεχνολογία Intel XeSS θα χρησιμοποιεί είτε τις οδηγίες XMX που έχουν οριστεί στις νέες κάρτες γραφικών ARC Alchemist και GPU DG2, είτε τις οδηγίες DP4a που βρίσκονται στις ενσωματωμένες GPU στις νέες σειρές της Intel με βάση την αρχιτεκτονική Xe-LP. Εκτός αυτού, θα λειτουργήσει επίσης στη GPU NVIDIA Pascal GP102-106. Η Intel δήλωσε ότι θα ανοίξει την τεχνολογία XeSS στους προγραμματιστές παιχνιδιών και τους ανταγωνιστές της στην αγορά GPU, με το XeSS να είναι ανοιχτού κώδικα. Αυτό σημαίνει ότι θα πρέπει να περιμένουμε ότι η νέα τεχνολογία XeSS της Intel θα λειτουργεί με πολλές GPU NVIDIA GeForce και AMD Radeon. Όσον αφορά στην ίδια την τεχνολογία XeSS, βασίζεται σε νευρωνικά δίκτυα παρόμοια με την τεχνολογία DLSS της NVIDIA. Η νέα τεχνολογία XeSS της Intel θα χρησιμοποιεί διανύσματα κίνησης και προσωρινή μνήμη ιστορικού, βελτιώνοντας την ποιότητα των γραφικών σε κίνηση. Μπορείτε να δείτε στο βίντεο που έκανε η Intel ότι λειτουργεί, αλλά το πόσο καλά θα φανεί όταν στο μέλλον φτάσουν κάποια προϊόντα στα χέρια των reviewers.

O Τom του "Moore's Law is Dead" προϊδεάζει τους θιασώτες της Intel για... μεγάλα πράγματα σε λίγα χρόνια. Σύμφωνα με τον Tom το "Royal Core" project της Intel στοχεύει στους μελλοντικούς Zen 5 της ΑΜD και σε μια... καθαρή νίκη! Η Intel προσέλαβε τον Jim Keller, τον εγκέφαλο πίσω από την αρχική αρχιτεκτονική Zen των επεξεργαστών της AMD, αφήνοντας την AMD για την Tesla και, στη συνέχεια, την Tesla για την Intel. Πλέον δεν εργάζεται για την Intel, αλλά τα αποτελέσματα της δουλειάς του δεν τα έχουμε δει ακόμα. Εκείνη την εποχή στην Intel, φαίνεται ότι ο Keller σχεδίασε το Royal Core Project, μια αρχιτεκτονική που επιτέλους αφήνει πίσω της αρχιτεκτονική Core που η Intel αξιοποιεί επί σειρά "αμέτρητων" ετών. Ο Tom εξηγεί για το έργο Royal Core: "Το έργο για την Intel ήταν να χτίσει μια νέα σειρά αρχιτεκτονικών που θα διασφαλίζουν ότι τα προϊόντα x86 της Intel μπορούν να κερδίσουν σε αποδοτικότητα έναντι των αρχιτεκτονικών ARM & Apple στο εγγύς μέλλον. Αρχικά είχε προγραμματιστεί να κυκλοφορήσει [Royal Core] το 2024 με τους Lunar Lake, αλλά πιθανόν να δούμε την αρχιτεκτονική Royal Core σε όλη της μεγαλοπρέπεια στους επόμενους Nova Lake". "Οι επεξεργαστές Lunar Lake στοχεύουν να φέρουν τουλάχιστον 30% IPC πάνω από τους Meteor Lake με πυρήνες Lion Cove, και οι επεξεργαστές Nova Lake θα επεκτείνουν αυτές τις επιδόσεις με πυρήνες Panther Cove. SMT4, DDR5 7400, Integrated Machine Learning Accelerator, και άλλα είναι στο τραπέζι για εφαρμογή έως το 2026".

Η AMD ετοιμάζεται σιγά-σιγά να λανσάρει την επόμενη γενιά καρτών γραφικών που βασίζονται στην αρχιτεκτονική RDNA3 και θα μπορούσε επίσης να φέρει κάποιες νέες επιλογές συνδεσιμότητας. Επί του παρόντος, οι κάρτες γραφικών που χρησιμοποιούμε σήμερα χρησιμοποιούν υποδοχή DisplayPort 1.4 για την έξοδο DP. Ωστόσο, το πιο προηγμένο DisplayPort 2.0 θα μπορούσε να παρουσιαστεί με τις GPU RDNA3, φέρνοντας τις αναγκαίες βελτιώσεις στο σύστημα εξόδου βίντεο. Αυτό που φέρνει στο τραπέζι το DP 2.0 είναι η αναβάθμιση σε ταχύτητα μονής λωρίδας Ultra High Rate Bit 20 GB/s, συνολικής διαμεταγωγής 80 GB/s με τέσσερις από αυτές. Το σύστημα με δυνατότητα DP 2.0 θα είναι σε θέση να παράγει 10K ασυμπίεστη ανάλυση στα 60 Hz ή δύο οθόνες 4K 144 Hz ταυτόχρονα. Με τη συμπίεση, αυτό θα επεκταθεί πολύ περισσότερο. Χρειάζεται υπομονή μέχρι να αποκαλυφθεί τι τελικά θα αποφασίσει η AMD και αν η τεχνολογία επόμενης γενιάς RDNA3 θα φέρει αυτό το νέο πρότυπο DisplayPort στις μάζες.

Οι επερχόμενοι επεξεργαστές της AMD που θα χρησιμοποιούν το Socket AM5 (διάδοχος του σημερινού AM4) θα μπορούσαν να διατηρούν συμβατότητα με τις σημερινές λύσεις ψύξης για επεξεργαστές AM4, σύμφωνα με ένα τεχνικό έγγραφο που διέρρευσε για το νέο socket. Αν αυτό αληθεύει, τότε πρόκειται για την πρώτη φορά που δύο θεμελιωδώς διαφορετικά socket (το ένα PGA και το άλλο LGA) θα έχουν σχεδιαστεί επιτρέποντας μια τέτοια συμβατότητα. Το έγγραφο αποκαλύπτει ότι με έναν επεξεργαστή εγκατεστημένο, το Socket AM5 θα ευθυγραμμιστεί με το κλιπ συγκράτησης και την απόσταση των οπών στήριξης πανομοιότυπα με αυτό του Socket AM4. Αυτό θα μπορούσε να σημαίνει ότι οι χρήστες δύνανται να μεταφέρουν το ακριβό σύστημα υγρόψυξης που χρησιμοποιούν ή AIO ή την όποια ποιοτική λύση με αέρα από το υπάρχον σύστημα Ryzen που διαθέτουν. Οι νέες ψηφιακές αποδόσεις του Socket AM5 αποκαλύπτουν επίσης ότι ο μηχανισμός κλειδώματος του socket είναι ως επί το πλείστον παρόμοιος με αυτόν των socket της Intel, όπως το LGA1200, και δεν αποτελεί χαμηλή κλίμακα του TR4/sTRX4 όπως διαφαινόταν από δημοσιεύματα στα κοινωνικά δίκτυα. Το πάνω στήριγμα συγκράτησης περιστρέφεται κατά μήκος ενός μεντεσέ και συγκρατείται στη θέση του με την πίεση ενός μοχλού που κλειδώνει σε ένα γάντζο. Ανάλογα με το μοντέλο, οι επεξεργαστές AMD Socket AM5 θα μπορούσαν να έχουν τιμές TDP 45 W, 65 W, 95 W, 105 W, 125 W και 170 W.

Σύμφωνα με την τελευταία ανάλυση της αγοράς από τη Mercury Research, η AMD έχει φτάσει στο υψηλότερο μερίδιο αγοράς επεξεργαστών από το 2006. Η μέτρηση επεξεργαστών υπολογιστών της εταιρείας καλύπτει μόνο τους επεξεργαστές πελατών (εξαιρούνται τα βήματα που έχει κάνει η AMD στον επιχειρηματικό χώρο με το EPYC). Σύμφωνα με την έκθεση, η AMD κατέχει τώρα το 16,9% της αγοράς, το υψηλότερο από το 2006. Πρόκειται για διαδοχική αύξηση 0,8 ποσοστιαίων μονάδων και αύξηση 7,3 ποσοστιαίων μονάδων σε ετήσια βάση. Όταν εξετάζουμε τη συνολική αγορά επεξεργαστών x86 (η οποία περιλαμβάνει πλέον εταιρικά τσιπ), η AMD κατέχει το 15,8%, το οποίο μεταφράζεται σε διαδοχικό κέρδος 0,7 της ποσοστιαίας μονάδας και κέρδος 4,1 ποσοστιαίες μονάδες ετησίως. Η AMD κατέχει το 11,6% της αγοράς επεξεργαστών για διακομιστές. Το μερίδιο αγοράς απεικονίζει μόνο μέρος της εικόνας. Το Guru3D σημειώνει ότι η AMD πλέον ανταλλάσσει μερίδιο αγοράς για να έχει μεγαλύτερα περιθώρια κέρδους, μειώνοντας τις αποστολές επεξεργαστών χαμηλού κόστους υπέρ των επεξεργαστών premium με υψηλότερα περιθώρια κέρδους.

Τα δύο τροφοδοτικά που εκρήγνυνται είναι τα GP-P750GM & GP-P850GM της GIGABYTE, τα οποία πωλήθηκαν σε πακέτα Newegg νωρίτερα φέτος με συγκεκριμένες κάρτες γραφικών της σειράς GeForce RTX 30. Το Gamers Nexus δοκίμαζε αυτά τα τροφοδοτικά εδώ και μήνες. Ο Steve αγόρασε από τη λιανική σε μεγάλους αριθμούς τα δύο εν λόγω τροφοδοτικά της GIGABYTE εδώ και μήνες, αποκαλύπτοντας σημαντικά ελαττώματα. Το GN ανακάλυψε ότι το P850 είναι αρκετά κακό, αλλά το P750 είναι απλά ... αχαρακτήριστο. Το 50% των τροφοδοτικών GIGABYTE GP-P750GM που αγόρασε το Gamers Nexus ήταν τελείως νεκρά ... αμέσως έξω από το κουτί ... ή εξερράγησαν όταν τα δοκίμαζαν. Ναι, έσκαγαν! Και για του λόγου του αληθές μπορείτε να δείτε το σχετικό video: H Gigabyte προχώρησε σε ανακοίνωση προσπαθώντας να μετριάσει τη σοβαρότητα των παρατηρήσεων του Gamers Nexus, με υπονοούμενα ότι σε πραγματικές συνθήκες δεν είναι έτσι τα πράγματα, όμως προχωρά σε κάποιες αλλαγές στα εν λόγω τροφοδοτικά και για να νιώθει ο κάθε χρήστης "ασφαλής" ξεκίνησε καμπάνια ώστε ο κάθε χρήστης να μπορεί να επιστρέψει το δικό του (πριν κάνει μπαμ....).