gdp77

Πραγματοποιώντας ένα σημαντικό βήμα στην εξέλιξη των σκληρών δίσκων επόμενης γενιάς, η Western Digital επισήμως ανακοίνωσε τους πρώτους δίσκους της εταιρείας με τεχνολογία EAMR (Energy Assisted Magnetic Recording). Ξεκινώντας με χωρητικότητες 16ΤΒ και 18ΤΒ, οι Ultrastar DC HC550 προσφέρουν τις μεγαλύτερες χωρητικότητες μέχρι σήμερα με αυτή τη νέα τεχνολογία. Οι Ultrastar DC HC550 είναι δίσκοι 3.5" και βασίζονται στην πλατφόρμα 6ης γενιάς HelioSeal της Western Digital, με δύο βασικές βελτιώσεις: Πρώτον, οι δίσκοι αποτελούνται από εννιά πλατό (platters) και χρησιμοποιούν την τεχνολογία EAMR που μέχρι στιγμής επιτρέπει στην WD να αποθηκεύσει σε εμπορικά διαθέσιμους δίσκους 2TB ανά πλατό. Υπάρχουν και άλλες βελτιώσεις στη νέα πλατφόρμα της WD, καθώς ουσιαστικά μιλάμε για enterprise δίσκους. Έτσι, υπάρχουν δύο μοτέρ, ένα πάνω και ένα κάτω από τα πλατό, με ταχύτητες περιστροφής 7.200 rpm και αρκετοί αισθητήρες (RVFF, υγρασίας), ώστε να βελτιώνεται η αξιοπιστία και η σταθερότητα. Όπως και άλλα enterprise drivers της εταιρείας, οι δίσκοι είναι πιστοποιημένοι για 550ΤΒ ετήσιο workload, με 2,5 εκατομμύρια ώρες MTBF και καλύπτονται από πενταετή εγγύηση. MAMR, HAMR, EAMR Όλα τα προηγούμενα χρόνια, οι κατασκευαστές σκληρών δίσκων προσπαθούσαν να ανακαλύψουν τρόπους να αυξήσουν την πυκνότητα των δεδομένων που μπορούν να αποθηκεύσουν στα πλατό των σκληρών δίσκων, με αξιοπιστία και ταχύτητα. Οι έρευνες για το συγκεκριμένο ζήτημα κινήθηκαν γύρω από τεχνολογίες που προσωρινά μπορούσαν να αλλάξουν τις δυνάμεις μαγνητισμού/απομαγνητισμού των μέσων εγγραφής, κάτι που επιτυγχανόταν με εφαρμογή επιπρόσθετης ενέργειας στα πλατό κατά τη διάρκεια εγγραφής. Το τελικό αποτέλεσμα των προσπαθειών αυτών κατέληξε στην ανάπτυξη των τεχνολογιών HAMR (Heat Assisted Magnetic Recording) και MAMR (Microwaves Assisted Magnetic Recording), οι οποίες επέτρεψαν την αύξηση των πυκνοτήτων εγγραφής με διαφορετικά μειονεκτήματα και πλεονεκτήματα η κάθε μία. Σε όλη αυτή τη διάρκεια των ερευνών, η WD ερεύνησε πολλές εναλλακτικές μεθόδους όπως τις προαναφερθείσες HAMR και MAMR, αλλά και παραλλαγές τους όπως BPM (bit-patterned media), HDMR (heated-dot magnetic recording), BPM+HAMR κ.α. Γύρω στο 2017, η WD φάνηκε να καταλήγει στην τεχνολογία MAMR και να ανακοινώνει τα σχέδιά της για παραγωγή δίσκων βασισμένων σε αυτή την τεχνική, αλλά πότε δεν σταμάτησε η έρευνα για την τεχνολογία HAMR. Εν έτει 2019 όμως, η WD ανακοίνωσε την παραγωγή δίσκων τεχνολογίας EAMR (Energy Assisted), χωρίς συγκεκριμένα να αποκαλύπτει ποιο είδος "ενέργειας" χρησιμοποιεί τελικά. Συγκεκριμένα, η επίσημη δήλωση από την WD έχει ως εξής: Διαθεσιμότητα Τα πρώτα δείγματα των νέων δίσκων DC HC550 16 TB και 18 TB έχουν ήδη σταλεί στους μεγάλους πελάτες της εταιρείας, και αναμένεται η μαζική παραγωγή εντός του 2020. Ελπίζουμε να δούμε γρήγορα αντίστοιχες τεχνολογίες και σε άλλους κατασκευαστές HDD, ώστε οι τιμές να πέσουν γρήγορα και να δούμε και στο Desktop τέτοιες χωρητικότητες στο μέλλον.

Αν δεν έχετε σταματήσει να χρησιμοποιείτε τον IE, η Google και η Microsoft σας δίνουν ένα επιπρόσθετο κίνητρο, καθώς μόλις αποκάλυψαν ένα νέο κενό ασφαλείας που επιτρέπει τον πλήρη έλεγχο του υπολογιστή σας από τρίτους. Η Microsoft δημοσίευσε, τη Δευτέρα, τα στοιχεία για το κενό ασφαλείας CVE-2019-1367 που υπάρχει σε κάθε έκδοση του ΙΕ για Windows 7, Windows 8.1 και Windows 10. Την ανακάλυψη της αδυναμίας αυτής έκανε ο Clément Lecigne που εργάζεται στο Threat Analysis Group της Google. Η αδυναμία αυτή του λογισμικού επιτρέπει την αλλοίωση της μνήμης του υπολογιστή με τέτοιον τρόπο, ώστε ο επιτιθέμενος να μπορεί να εκτελέσει κώδικα στον υπολογιστή, όπως ακριβώς θα έκανε ο χρήστης του, δηλαδή μπορεί να πάρει τον πλήρη έλεγχο. Ο επιτιθέμενος μπορεί να εγκαταστήσει λογισμικό, να δει, να διαγράψει, να αλλάξει αρχεία ή να δημιουργήσει νέους λογαριασμούς χρήστη με πλήρη δικαιώματα. H Microsoft εξέδωσε mitigations για το πρόβλημα, αλλά μόνο για τις Windows Server εκδόσεις, στις οποίες ο IE εκτελείται σε restricted mode, συνεπώς υπάρχουν περιορισμοί στη λειτουργία του. Επιπρόσθετα η Microsoft δημοσίευσε οδηγίες με εντολές που μπορούν να περιορίσουν το κενό ασφαλείας και πάλι περιορίζοντας τη λειτουργικότητα του IE. Η ασφαλέστερη λύση; Μην χρησιμοποιείτε τον IE! Εναλλακτικές υπάρχουν και μάλιστα ασφαλέστερες και ταχύτερες, ανάλογα με τις προτιμήσεις σας. Περιηγητές όπως ο Firefox, o Chrome, ακόμα και ο Edge της Microsoft απέχουν μόλις ένα κλικ από την εγκατάσταση στον δίσκο σας.

H Biostar πρόσθεσε υποστήριξη στην Χ470ΝΗ μητρική της για δύο μη ανακοινωμένους επεξεργαστές, τους Ryzen 9 3900 και Ryzen 9 Pro 3900, αποκαλύπτοντας και κάποια χαρακτηριστικά τους. Αν και οι εν λόγω επεξεργαστές είχαν πρωτοεμφανιστεί ως αναφορά στο Eurasian Economic Commission (EEC) τον περασμένο Ιούλιο, η Biostar δίνει μια καλύτερη εικόνα για αυτές τις νέες προτάσεις από την AMD. Συγκεκριμένα, οι δύο επεξεργαστές φαίνεται να έχουν τα ίδια βασικά χαρακτηριστικά, με την εκδοχή "Pro" να περιλαμβάνει πιθανόν κάποιες ενισχυμένες δυνατότητες ασφαλείας για επιχειρήσεις. Κατά τα άλλα, και οι δύο επεξεργαστές θα διαθέτουν 12 πυρήνες / 24 threads, 70ΜΒ cache και 65W TDP! Προφανώς για να επιτευχθεί τόσο χαμηλό TDP θα υπάρχουν συνέπειες στους χρονισμούς που θα μπορούν να επιτευχθούν. Η Biostar εμφανίζει base clock 3,1 GHz αλλά δεν παρέχει κάποια πληροφορία για το boost clock. Όμως ο γνωστός για την αξιοπιστία του TUM_APISAK δημοσίευσε στο twitter ότι το boost clock για αυτούς τους επεξεργαστές μπορεί να φτάνει τα 4,3 GHz. Έτσι οι προτάσεις 12 πυρήνων της AMD στο Desktop θα διαμορφωθούν ως εξής: SEP (USD) Cores / Threads TDP Base Frequency Boost Frequency Total Cache PCIe 4.0 Lanes (Processor / Chipset) AMD Ryzen 9 3900X $499 12 / 24 105W 3.8 GHz 4.6 GHz 70MB 24 / 16 AMD Ryzen 9 3900* ? 12 / 24 65W 3.1 GHz 4.2 GHz - 4.3 GHz 70MB 24 / 16 AMD Ryzen 9 Pro 3900* ? 12 / 24 65W 3.1 GHz 4.2 GHz - 4.3 GHz 70MB 24 / 16 *Δεν είναι επιβεβαιωμένες οι προδιαγραφές. Στο διαδίκτυο έχει ξεκινήσει συζήτηση για το ποια μπορεί να είναι η στόχευση αυτών των επεξεργαστών. Άλλοι πιστεύουν ότι πρόκειται για chiplets που δεν πληρούν τις προδιαγραφές για τους 3900Χ και 3950Χ και άλλοι πιστεύουν ότι πρόκειται για εξαιρετικές επιλογές αναβάθμισης για όσους έχουν επεξεργαστές πρώτης γενιάς όπως τον 1700Χ (base clock 3 GHz - boost 3,7 GHz). Αν και η AMD δεν μας έχει συνηθίσει σε μεγάλες δυνατότητες OC των επεξεργαστών Zen 2, δεν αποκλείεται αυτά τα chip να διαθέτουν και καλές δυνατότητες overclocking επιτρέποντας στους αγοραστές να φτάσουν τις δυνατότητες των 3900Χ με χαμηλή όμως τιμή αγοράς!

Το κινεζικό ITHome δημοσίευσε νέες πληροφορίες για την κυκλοφορία της GeForce GTX 1660 Super κάρτας γραφικών από την Nvidia. Σύμφωνα με αυτές τις πληροφορίες, η κυκλοφορία της κάρτας αναμένεται στις 22 Οκτωβρίου, κάτι που φαίνεται αξιόπιστο, καθώς η Nvidia συνηθίζει να κυκλοφορεί τα νέα προϊόντα της μέρα Τρίτη. Η κάρτα θα βασίζεται στον TU116 επεξεργαστή γραφικών, ο οποίος ήδη βρίσκεται στις GTX 1660 και GTX 1660 Ti. Ο αριθμός των shader units ενδέχεται να είναι 1472, καθώς η Nvidia θα θέλει να τοποθετήσει την κάρτα μεταξύ των GTX 1660 (1408 shaders) και GTX 1660 Ti (1536 shaders). H GTX 1660 Super θα χρησιμοποιεί GDDR6 μνήμη, ενώ η GTX 1660 χρησιμοποιεί GDDR5. Σύμφωνα με άλλη πληροφόρηση, η GTX 1660 Super μπορεί να έχει τον ίδιο αριθμό shaders με την "απλή" GTX 1660, αλλά η διαφορά να βρίσκεται μόνο στους χρονισμούς και στον είδος της μνήμης. Σύμφωνα με τους Κινέζους, η τιμή αναμένεται στα 1100 Υuan (~ 150$) κάτι που προκαλεί ευχάριστη έκπληξη με δεδομένο ότι η GTX 1660 πωλείται σήμερα έναντι 210$ και η GTX 1660 Ti έναντι 275$. Ίσως η Nvidia πρόκειται να αναπροσαρμόσει τις τιμές της εν όψει της μάχης που θα δοθεί με τις επίσης αναμενόμενες Radeon RX 5500/5600. To δικτυακό Videocardz επίσης επιβεβαιώνει την κυκλοφορία της νέας κάρτας από την Nvidia, αυτή τη φορά με πηγές από την Asus που αναμένεται να κυκλοφορήσει τουλάχιστον τρία SKUs βασισμένα στη νέα προσφορά της Nvidia, με ονομασίες DUAL EVO, Phoenix και TUF3.

H Intel το τελευταίο διάστημα αντιμετωπίζει αρκετά θέματα με την παραγωγή chip. Αρχικά υπήρξε μεγάλη καθυστέρηση για την παραγωγή chip στα 10nm και από τις αρχές του 2018 παρατηρούνται ελλείψεις και στις παραγωγικές δυνατότητες της εταιρείας στα 14nm. Τα προβλήματα αυτά συνεχίζουν να υφίστανται μέχρι και σήμερα και κανείς δεν γνωρίζει πότε θα επιλυθούν τα ζητήματα που έχουν προκύψει. Σύμφωνα με πηγές του DigiTimes, η παραγωγή chip στα 14nm έχει πάλι βρεθεί να υπολείπεται της ζήτησης, κάτι που θα οδηγήσει τους κατασκευαστές notebook σε καθυστερήσεις της διάθεσης των νέων προϊόντων τους μέχρι και το 2020. Το πιθανότερο θύμα αυτών των καθυστερήσεων θα είναι τα νεοανακοινωθέντα mobile CPUs 10ης γενιάς με την κωδική ονομασία Comet Lake. Αυτά τα chip υποτίθεται ότι κατασκευάζονται με τη μέθοδο ολοκλήρωσης 14nm++ που μπορεί να πετύχει υψηλότερες συχνότητες και καλύτερη απόδοση. Προφανώς λόγω των ελλείψεων, πολύ λίγα τέτοια chip θα μπορέσουν να διατεθούν και να καταλήξουν στους τελικούς καταναλωτές. Αυτή η κατάσταση μάλλον θα αρχίσει να αμβλύνεται κάποια στιγμή το 2020.

Σύμφωνα με ρεπορτάζ του δικτυακού DigiTimes, η TSMC θα ξεκινήσει μαζική παραγωγή chips με τεχνολογία ολοκλήρωσης 5nm τον Μάρτιο του 2020, όταν οι εταιρείες που σχεδιάζουν chips θα έχουν ολοκληρώσει τη φάση tape out των σχεδίων τους και θα είναι έτοιμες να προχωρήσουν σε παραγωγή τελικών προϊόντων. Θεωρείται εξαιρετικό επίτευγμα η δυνατότητα παραγωγής chip στα 5nm, δύο μόλις χρόνια μετά τη δυνατότητα παραγωγής στα 7nm, που σήμερα αξιοποιεί η AMD με τα γνωστά σε όλους μας αποτελέσματα. Μια τέτοια εξέλιξη φαίνεται να επαναφέρει τον "Νόμο του Moore" ξανά στην επικαιρότητα. Με χρήση της τεχνολογίας Extreme Ultra-Violet lithography (γνωστής με το ακρωνύμιο EUV), η κατασκευή chips στα 5nm χρησιμοποιεί FinFET transistors με βελτιώσεις στην ταχύτητα, στην ενεργειακή απόδοση και στην πυκνότητα σε σχέση με τα 7nm. Η ταχύτητα αναμένεται να αυξηθεί κατά 15%, ενώ η πυκνότητα θα βελτιωθεί κατά 80%. Επίσης η νέα τεχνολογία θα προσφέρει 30% μείωση στην κατανάλωση ενέργειας. Σημειώνεται ότι η τεχνολογία αναμένεται να χρησιμοποιηθεί από mobile κατασκευαστές αρχικά, καθώς η Intel χρησιμοποιεί τα δικά της fabs και ακόμα προσπαθεί να πετύχει τα 10nm, ενώ η AMD έχει "κλειδώσει" στα 7nm+ για την επόμενη γενιά Zen και RDNA.

H ChangXin Memory Technologies (CXMT), μία εκ των τριών κινεζικών εταιρειών με δυνατότητα παραγωγής DRAM, ανακοίνωσε στο 2019 World Manufacturing Convention ότι ξεκίνησε τη μαζική παραγωγή DRAM δικιάς της ανάπτυξης. Η κινεζική κυβέρνηση έχει επενδύσει δισεκατομμύρια δολάρια στην εγχώρια βιομηχανία DRAM με στόχο την απεξάρτηση από τις εισαγωγές. Παρ' όλα αυτά, οι κινεζικές εταιρείες έχουν ακόμα δρόμο μπροστά τους μέχρι να μπορέσουν να ανταγωνιστούν τα μεγάλα ονόματα του χώρου, όπως οι Samsung, SK Hynix και Micron. Σύμφωνα με δημοσιευμένες έρευνες, το 2ο τρίμηνο του 2019, οι τρεις προαναφερθείσες εταιρείες κατείχαν το 45.7%, 28.7% και 20.5% της αγοράς αντίστοιχα. Η CXMT πάντως προχωρά με ταχείς ρυθμούς προκειμένου να μην απογοητεύσει το Πεκίνο. Σύμφωνα με τις αναφορές της ηγεσίας της εταιρείας, έχουν επενδυθεί σχεδόν 21,1 δισ. δολάρια στο project ανάπτυξης εγχώριας DRAM και επιπλέον 2,5 δισ. δολάρια σε R&D. Αυτή τη στιγμή η δυνατότητα παραγωγής της εταιρείας είναι 120.000 wafers ανά μήνα, στα αρχικά στάδια. Πριν το τέλος του χρόνου ελπίζουν να μπορούν να παραδώσουν. Στο σχεδιαστικό επίπεδο, η CXMT βασίζεται σε τεχνολογία 18nm, ενώ ο ανταγωνισμός βρίσκεται στα 16nm ή 12nm. Συνεπώς πρέπει να τρέξουν ακόμα περισσότερο προκειμένου να ανταγωνιστούν στο υψηλότερο επίπεδο. Οι Κινέζοι λέγεται ότι έχουν αντλήσει "έμπνευση" από την τεχνολογία της Qimonda, αλλά με πολλές τροποποιήσεις ώστε να μειωθεί η επίδραση αμερικανικής τεχνολογίας στα προϊόντα τους. Πρόσφατα αναφέρθηκε ότι έπρεπε να διακόψουν και την παραγωγή λόγω της αδυναμίας προμήθειας αμερικανικών προϊόντων μετά τον εμπορικό πόλεμο Ηνωμένων Πολιτειών - Κίνας. Σε κάθε περίπτωση, η δυναμική είσοδος της CXMT στην αγορά DRAM είναι πολύ ενδιαφέρουσα. Εάν καταφέρουν οι Κινέζοι να κλείσουν το τεχνολογικό χάσμα από τους κορυφαίους παραγωγούς, μπορεί να δούμε τις τιμές DRAM να πέφτουν περισσότερο και τις εξελίξεις να τρέχουν πιο γρήγορα.