yanni

Και οι δύο συσκευές ενσωματώνουν προφανώς το Qualcomm Snapdragon 810 chipset το οποίο περιλαμβάνει τέσσερις επεξεργαστές Cortex A57 και τέσσερις επεξεργαστές Cortex A53, την Adreno 430 GPU, αλλά και το Qualcomm Hexagon V56 DSP. Ειδικότερα για το smartphone έχουμε 4GB μνήμης LP-DDR4(πρώτη φορά διαθέσιμη σε καταναλωτική συσκευή), 32GB αποθηκευτικού χώρου επεκτάσιμου μέσω microSD υποδοχής και οθόνη 6,2'' ανάλυσης 2560 x 1600 pixels. Η συσκευή διαθέτει δύο κάμερες με την βασική πίσω να είναι των 13MP με δυνατότητα λήψης 4K video και μια δευτερεύουσα μπροστά των 4MP, με δυνατότητα λήψης video ανάλυσης 1080p. Η μπαταρία είναι των 3020mAh και υποστηρίζει την τεχνολογία γρήγορης φόρτισης της Qualcomm, Quick Charge 2.0. Όσον αφορά το λειτουργικό, αυτό θα είναι η τελευταία διαθέσιμη έκδοση του Android. Το tablet διαθέτει παρόμοιο hardware με τις σημαντικότερες διαφορές να είναι προφανώς η οθόνη, η οποία είναι των 10,1'' ανάλυσης 3840 x 2160 pixels και ο αποθηκευτικός χώρος που ανέρχεται στα 64GB. Η μπαταρία είναι χωρητικότητας 7560mAh. Επιπλέον των δύο κύριων καμερών υπάρχει και ένα ζευγάρι 3D IR κάμερες. Τόσο το smartphone όσο και το tablet είναι εξοπλισμένα με πληθώρα αισθητήρων, αλλά και οκτώ μικρόφωνα. Η αποστολή τόσο του smartphone όσο και του tablet προς τους ενδιαφερόμενους αγοραστές τους, αναμένεται να ξεκινήσει στα μέσα Δεκεμβρίου.

Η ψύκτρα έχει ύψος μόλις 28 χιλιοστά (1U). Οι άλλες δύο διαστάσεις της είναι 79 x 79 χιλιοστά. Διαθέτει ανεμιστήρα PMW διαμέτρου 70 χιλιοστών, ικανό να παρέχει επιπλέον ροή αέρα αν χρειαστεί. Οι στροφές του ρυθμίζονται μεταξύ 1200 και 2600 rpm, ενώ τα επίπεδα θορύβου κινούνται από τα 15 έως τα 27.2 dBa. Το συνολικό βάρος της ψύκτρας είναι 132 γραμμάρια. Η ψύκτρα είναι πιστοποιημένη κατά RoHS και WEEE, έρχεται με 5 χρόνια εγγύηση και η προτεινόμενη τιμή πώλησης είναι τα 8,65€. Περισσότερες πληροφορίες για το εν λόγω προϊόν μπορείτε να βρείτε στην επίσημη σελίδα του κατασκευαστή GELID CPU Cooler Slim Silence AM1

Η νέα έκδοση του Gorilla Glass είναι σχεδιασμένη ώστε να μπορεί να προστατέψει την οθόνη της mobile συσκευής σε περίπτωση πτώσης από μεγάλο σχετικά ύψος. Η εταιρία θεωρεί ότι το τζάμι θα επιβιώσει στο 80% αυτών των περιπτώσεων. Για την κατασκευή του χρησιμοποιείται η αποκλειστική τεχνολογία της Corning, “fusion draw process”, επιτρέποντας στο τζάμι να είναι λεπτό και ταυτόχρονα ιδιαίτερα ανθεκτικό. Μέχρι στιγμής πάνω από 40 κατασκευαστές έχουν υιοθετήσει το Gorilla Glass σε 1395 συσκευές. Πρόκειται για το πιο διαδεδομένο τζάμι για την προστασία της οθόνης των mobile συσκευών.

Ειδικότερα όσον αφορά τα Carrizo, θα διαδεχτούν τους Kaveri στην mobile πλατφόρμα και στα All In One συστήματα. Έρχονται με Excavator cores, που αποτελούν μια σημαντική εξέλιξη των Steamroller που είδαμε στους Kaveri και με βάση την AMD προσφέρουν μέχρι και 30% καλύτερο IPC στα 15W. Όσον αφορά την GPU, αυτή θα βασίζεται πιθανόν στην τελευταίας γενιάς GCN 1.2 αρχιτεκτονική, υποστηρίζοντας όλες τις σύγχρονες τεχνολογίες όπως το Mantle, το DirectX12, OpenCL 2.0, Freesync, αλλά και το lossless delta color compression που είδαμε για πρώτη φορά στην R9 285 με τον Tonga πυρήνα. Το τελευταίο, βοηθάει πάρα πολύ σε καταστάσεις όπου το memory bandwidth είναι περιορισμένο, κάτι που είναι ο κανόνας για τις APUs και τα SOCs. Αναμένεται λοιπόν οι Carrizo να έχουν σημαντικά βελτιωμένες επιδόσεις, σε σχέση με τους Kaveri, παρόλο που πιθανόν θα διαθέτουν τον ίδιο αριθμό stream processors. Τα νέα Carrizo SOCs είναι επίσης τα πρώτα που είναι πλήρως συμβατά με το HSA 1.0. Οι Kaveri διέθεταν απλά “HSA Features”. Αν και η τεχνολογία κατασκευής παραμένει στα 28nm, η AMD κατάφερε να αυξήσει τον αριθμό των τρανσίστορ κατά 28% σε σχέση με τον Kaveri, χωρίς όμως να αυξήσει το μέγεθος του chip. Όσον αφορά τους Carrizo-L, αυτοί θα διαθέτουν πυρήνες Puma+ οι οποίοι αποτελούν μια βελτιωμένη έκδοση έναντι των Puma που διέθεταν οι Beema. Θα συνεχίσουν να έχουν πάντως την ίδια GCN αρχιτεκτονική με τους Beema, χωρίς όμως το color compression. Ένα ιδιαίτερο χαρακτηριστικό των Carrizo και Carrizo-L είναι ότι θα είναι pin compatibles. Θα έρχονται σε μορφή FP4 (BGA) και ο εκάστοτε κατασκευαστής συστημάτων θα μπορεί να χρησιμοποιήσει σε παρόμοιες ή και την ίδια πλατφόρμα, είτε κάποιο μοντέλο Carrizo με Excavator cores, είτε κάποιο Carrizo-L με Puma+ cores. Θα δίνεται με λίγα λόγια η δυνατότητα με μία πλατφόρμα και ελάχιστες πιθανόν τροποποιήσεις σε αυτή, να καλυφθεί ένα ευρύ φάσμα της αγοράς με συστήματα που θα διαθέτουν κεντρικούς επεξεργαστές από 4W TDP έως 35W TDP. Τα νέα SOCs θα είναι ιδιαίτερα energy efficient σε σχέση με τα προηγούμενα μοντέλα, με την AMD να έχει ρίξει ιδιαίτερο βάρος σε αυτόν τον τομέα, με νέα features όπως το Voltage Adaptive Operation. Επιπλέον, τόσο οι Carrizo όσο και οι Carizzo-L θα ενσωματώνουν τεχνολογία ARM TrustZone security. Τέλος, να αναφερθεί ότι η AMD θα συνεχίσει να διαθέτει τα Mullins SOCs και μέσα στο 2015. Για την desktop πλατφόρμα ακόμα η AMD δεν έχει ανακοινώσει κάτι. Φήμες μιλάνε για την σειρά Carrizo-D, η οποία θα συνεχίσει να χρησιμοποιεί το FM2+ socket. https://www.youtube.com/watch?v=I6zX2IqBI7A&feature=youtu.be

Η σειρά Strider Essential της Silverstone πάει πολλά χρόνια πίσω, με πλήθος μοντέλων τα οποία χαρακτηρίζονται από την αξιοπιστία τους, ενώ διατίθενται και σε προσιτές τιμές. Η εταιρία σε μια προσπάθεια να προσφέρει ακόμα μεγαλύτερη αξία στους υποψήφιους αγοραστές της, πρόσθεσε δύο ακόμα μοντέλα στην σειρά. Τα Strider Essential Bronze ST50F-ESB και ST40F-ESB. Τα δύο νέα αυτά μοντέλα των 500W και 400W αντίστοιχα, κληρονομούν όλα τα σημαντικά χαρακτηριστικά της σειράς. Έτσι έχουμε μονή γραμμή στα +12V, Over Power Protection, Over Voltage Protection, Under voltage protection, Short Circuit Protection, Active PFC, και δύο PCI-e καλώδια για την τροφοδοσία καρτών γραφικών. Δύο των 6pin στην περίπτωση του ST40F-ESB και ενός 8pin και ενός 6pin στην περίπτωση του ST50F-ESB. Και τα δύο τροφοδοτικά έχουν πιστοποίηση 80 PLUS Bronze, επιτυγχάνοντας έως 88% απόδοση σε 20%~100% load. Για την ψύξη τους χρησιμοποιούν αθόρυβο ανεμιστήρα των 120 χιλιοστών. Είναι κατασκευασμένα για 24/7 συνεχόμενη παροχή ενέργειας, σε θερμοκρασίες λειτουργίας των 40℃.

Είδαμε σε προηγούμενο θέμα τις τελευταίες πληροφορίες για το Mantle. Στο PDXLAN ο Richard Huddy της AMD αναφέρθηκε και στο FreeSync. Σύμφωνα με τα λεγόμενά του, οι οθόνες οι οποίες θα υποστηρίζουν το FreeSync, θα κάνουν την εμφάνισή τους αυτόν τον Δεκέμβρη και θα είναι διαθέσιμες στην αγορά κάπου Δεκέμβρη με Ιανουάριο. Τον Δεκέμβρη αναμένεται η AMD να διαθέσει και τον οδηγό για τις κάρτες της που υποστηρίζουν το FreeSync και πρόκειται για τις R9 290/290X, R9 285 και R7 260/260X. Το κόστος των οθονών που θα υποστηρίζουν το FreeSync, αναμένεται να είναι τουλάχιστον $100 δολάρια μικρότερο έναντι των οθονών που υποστηρίζουν το αντίστοιχο Gsync της Nvidia. Η AMD προσπαθεί με το FreeSync να φέρει τις οθόνες που θα υποστηρίζουν variable refresh rate στην αγορά, μέσω βιομηχανικών προτύπων και σε συνεργασία με τους κατασκευαστές ASIC και τους κατασκευαστές οθονών. Για αυτό το σκοπό πρότεινε το Adaptive Sync πρότυπο νωρίτερα φέτος στην VESA, η οποία και το υιοθέτησε αρχικά στο DisplayPort 1.2a. Οι οθόνες που υποστηρίζουν το Adaptive Sync ουσιαστικά λύνουν τρία βασικά προβλήματα. Το tearing και το stuttering που παρατηρούνται όταν το frame rate είναι διαφορετικό από το refresh rate της οθόνης και το input lag το οποίο παρατηρείται όταν κάποιος έχει ενεργοποιημένο το VSycn στην προσπάθειά του να αντιμετωπίσει τα δύο πρώτα προβλήματα. Το FreeSync θα είναι σε θέση να υποστηρίξει ένα μεγάλο εύρος από refresh rates, για παράδειγμα από 24Hz-144Hz και 24Hz-90Hz έως 24Hz-240Hz, και αναλύσεις έως και 4K. Οπότε ο υποψήφιος αγοραστής αναμένεται να έχει πληθώρα επιλογών στην διάθεσή του όταν οι οθόνες που θα το υποστηρίζουν θα αρχίσουν να διατίθενται μαζικά στην αγορά, κάτι που αναμένεται σε περίπου έξι μήνες. Μάλιστα σύμφωνα με τον Huddy, υπάρχουν ήδη οθόνες στην αγορά που μπορούν να υποστηρίξουν το FreeSync/Adaptive Sync, απλά με ένα firmware update, κάτι που αποτελεί και την βάση στους ισχυρισμούς του ότι οι οθόνες αυτές θα είναι τουλάχιστον $100 δολάρια φτηνότερες από αυτές που υποστηρίζουν το Gsync και απαιτούν επιπλέον hardware της Nvidia.

Αν και η επόμενη κορυφαία κάρτα γραφικών της AMD πιθανόν απέχει μήνες ακόμα από την αγορά, ενδεχομένως να αποτελέσει ένα προϊόν του οποίου η αναμονή να αξίζει τον κόπο. Και αυτό διότι με βάση ανεπίσημες πληροφορίες που βασίζονται σε ένα αποτέλεσμα που εντοπίστηκε στην database του SiSoft Sandra benchmark, η επόμενη κάρτα της AMD εκτός από πρωτόγνωρες επιδόσεις στον τομέα του compute, θα είναι και η πρώτη κάρτα η οποία θα χρησιμοποιεί HBM(high-bandwidth memory), προσφέροντας εξαιρετικά μεγάλο bandwidth. Αν το αποτέλεσμα στην database του Sisoft Sandra είναι αληθές, τότε το πρωτότυπο μοντέλο της AMD, το οποίο πιθανόν θα είναι το μοντέλο R9 390X, θα διαθέτει 4096 stream processors, 4096bit data bus(!), κάνοντας χρήση τεσσάρων HBM memory chips της Hynix κάθε ένα από τα οποία έχει 1024-bit input/output interface και συνολικό bandwidth που θα μπορούσε να φτάνει τα 640GB/sec. Για μέτρο σύγκρισης η σημερινή κορυφαία κάρτα της AMD, η R9 290Χ, διαθέτει 2816 stream processors, 512bit data bus και bandwidth 320GB/sec. Όσον αφορά την ποσότητα της μνήμης, αυτή πιθανόν αρχικά θα παραμείνει στα 4GB, δεδομένου ότι τα πρώτης γενιάς HBM chips της Hynix είναι του 1GB έκαστο. Τα δεύτερης γενιάς όμως HBM chips, αναμένεται να προσφέρουν την διπλάσια ποσότητα μνήμης επιτρέποντας και μοντέλα των 8GB. Δεν αποκλείεται τα παραπάνω χαρακτηριστικά να είναι αρκετά ώστε η κάρτα, όχι απλά να ξεπεράσει σε επιδόσεις τις σημερινές προτάσεις της Nvidia που βασίζονται στο GM204, αλλά και τις μελλοντικές που θα βασίζονται στο ισχυρότερο GM200. Το μόνο που μένει να δούμε είναι το κόστος μιας τέτοιας κάρτας, μιας και τα HBM chips αναμένεται να έρθουν με σημαντικά αυξημένο κόστος, όπως συμβαίνει με κάθε νέα τεχνολογία. Όσον αφορά την κωδική ονομασία της GPU, αυτή θα είναι Fiji. Μέχρι πρόσφατα αυτή η ονομασία ήταν απλά μια φήμη, αλλά λίγες μέρες πριν, εντοπίστηκε στο Zauba, το οποίο είναι μια database εισαγωγών και εξαγωγών στην Ινδία, όπου πολλές εταιρίες τεχνολογίας διαθέτουν αρκετά ερευνητικά κέντρα, η παρακάτω καταχώρηση. Με βάση αυτή την καταχώρηση, η κωδική ονομασία της GPU θα είναι όντως Fiji. Γνωστή έγινε και η κωδική ονομασία της πλακέτας της κάρτας η οποία θα είναι η C880. Δεδομένου ότι για τις R9 290 και R9 290Χ χρησιμοποιήθηκε η ίδια πλακέτα με κωδικό C671, η C880 αναμένεται να χρησιμοποιηθεί τόσο για την R9 390X όσο και για την R9 390. Κάτι ακόμα που έγινε γνωστό, σχετικό με την R9 390X, είναι ότι το σύστημα ψύξης της κάρτας που είχαμε δει πριν λίγο καιρό, είναι απλά ένα από τα τέσσερα πρωτότυπα συστήματα που δοκιμάζονται. Οπότε δεν είναι δεδομένο ότι η R9 390X θα έρθει με το σύστημα ψύξης που είχαμε δει τότε. Τέλος μέσω του Zauba επιβεβαιώθηκε και η ύπαρξη του Tonga XT, ενός chip με 384bit data bus που αναμενόταν για τα τέλη Σεπτεμβρίου, αλλά ο ερχομός της GTX 970 στα $330 άλλαζε τα σχέδια την AMD. Το Tonga XT αναμένεται τώρα να το δούμε ως μέρος της σειράς 300, μαζί με το Iceland, το οποίο θα ακολουθήσει λίγο αργότερα και θα αποτελέσει τον αντικαταστάτη του Oland.

Κατά την παρουσίαση του στο PDXLAN, ο Gaming Scientist της AMD, Richard Huddy, αποκάλυψε ότι η εταιρία βρίσκεται σε καλό δρόμο και θα είναι σε θέση να διαθέσει το Mantle SDK δημόσια μέχρι το τέλος του χρόνου. Το Mantle ακόμα βρίσκεται σε Beta στάδιο και αυτή η εξέλιξη δείχνει ότι πλέον είναι σχεδόν έτοιμο. Το πιο σημαντικό όμως είναι ότι η εταιρία δεν σκοπεύει να κλειδώσει με κάποιον τρόπο το νέο low level API. Αντιθέτως τόσο η Nvidia όσο και η Intel θα μπορούν να το χρησιμοποιούν όπως επιθυμούν και μάλιστα χωρίς περιορισμούς και χωρίς να χρειάζεται να πληρώσουν κάποια δικαιώματα χρήσης στην AMD. Εφόσον το επιθυμούν θα είναι σε θέση να γράψουν οδηγούς για το hardware τους, οι οποίοι θα εκμεταλλεύονται τα πλεονεκτήματα του Mantle στα παιχνίδια που το αξιοποιούν. Η AMD καλεί τους ανταγωνιστές της να υιοθετήσουν το Mantle το οποίο, σύμφωνα με την ίδια, προσφέρει καλύτερη εμπειρία τόσο στους σχεδιαστές παιχνιδιών όσο και στους ίδιους τους gamers. Μέχρι στιγμής πάντως μόνο για την Intel είναι γνωστό ότι έχει προσεγγίσει την AMD δείχνοντας το ενδιαφέρον της για το Mantle. Σύμφωνα με τον Huddy, η AMD έχει προσεγγίσει την Microsoft και το Khronos Group ώστε να βοηθήσει στις δικές τους προσπάθειες να ετοιμάσουν τα δικά τους low level APIs, τα DirectX 12 και Open GL Next αντίστοιχα. Το αποτέλεσμα είναι και τα δύο αυτά API να έχουν δανειστεί στοιχεία από το Mantle. Η προσέγγιση της AMD στην αγορά πραγματικά δεν θυμίζει σε τίποτα την τυπική προσέγγιση εταιρίας που αποσκοπεί στο να αποκομίσει ένα σημαντικό πλεονέκτημα έναντι των ανταγωνιστών της, με τελικό στόχο το κέρδος. Αντίθετα η AMD επιδεικνύει μια συμπεριφορά που δημιουργεί την εντύπωση ότι επιθυμεί ειλικρινά να φέρει το Mantle στην αγορά, ελεύθερο και χωρίς περιορισμούς, ώστε όλοι να καρπωθούν τα οφέλη του. Μένει βέβαια να δούμε την ανταπόκριση των άλλων εταιριών. Τέλος, όσον αφορά τις εξελίξεις με το Mantle, σύμφωνα με τον Huddy υπάρχουν τουλάχιστον 100 ομάδες δημιουργών παιχνιδιών που έχουν υπογράψει για το Mantle. Ο αριθμός αυτός είναι ο διπλάσιος σε σχέση με το καλοκαίρι. Υπάρχουν 20 παιχνίδια που ήδη έχουν διατεθεί ή θα διατεθούν και θα υποστηρίζουν το Mantle, δέκα game studios και οι τέσσερις μηχανές γραφικών παιχνιδιών Frostbite 3, CryEngine, Asura Engine και Nitrous Engine θα διαθέτουν υποστήριξη για Mantle.