TSMC και Τεχνολογία Κατασκευής 2nm: Απίστευτες Επιδόσεις, αλλά σε Τσουχτερή Τιμή

Η TSMC, η κορυφαία εταιρεία κατασκευής ημιαγωγών στον κόσμο, αναμένεται να εισάγει την τεχνολογία κατασκευής N2 (2nm) το 2025, η οποία θα προσφέρει μια σειρά από βελτιώσεις έναντι της υπάρχουσας τεχνολογίας N3 (3nm). Η νέα αυτή τεχνολογία, με τη χρήση τρανζίστορ nanosheet gate-all-around (GAA) και την δυνατότητα NanoFlex, θα αυξήσει την απόδοση κατά 10% έως 15%, ενώ θα μειώσει την κατανάλωση ενέργειας κατά 25% έως 30%. Παράλληλα, η πυκνότητα των τρανζίστορ θα αυξηθεί κατά 15%.

Ωστόσο, σύμφωνα με αναφορές, το κόστος παραγωγής των wafer με την τεχνολογία N2 θα είναι διπλάσιο από αυτό της N5. Η τιμή ενός wafer N2 μπορεί να φτάσει τα 30.000 δολάρια, σε αντίθεση με τα 15.000 δολάρια ενός wafer N4 ή N5. Παρόλο που οι πληροφορίες αυτές δεν είναι επίσημες, εάν επαληθευτούν, η αύξηση του κόστους ενδέχεται να επηρεάσει την υιοθέτηση της νέας τεχνολογίας από τους πελάτες της TSMC.

Η μετάβαση στην τεχνολογία N2 θα είναι δαπανηρή για την TSMC, καθώς απαιτεί την κατασκευή νέων εργοστασίων και την προμήθεια εξοπλισμού EUV λιθογραφίας, με κόστος που ανέρχεται σε περίπου 200 εκατομμύρια δολάρια ανά εργαλείο. Η χρήση προηγμένων τεχνικών παραγωγής και περισσότερων σταδίων EUV θα αυξήσει περαιτέρω το κόστος, το οποίο είναι αναμενόμενο να μεταφερθεί στους πελάτες.

Αν και το κόστος ανά wafer μπορεί να φτάσει τα 30.000 δολάρια, εταιρείες όπως η Apple αναμένεται να χρησιμοποιήσουν την τεχνολογία N2 για τα επόμενα προϊόντα τους, με την προοπτική να ενσωματώσουν τα πρώτα chips 2nm το 2026. Το υψηλό κόστος ανάπτυξης και παραγωγής όμως, θα περάσει τελικά στους τελικούς καταναλωτές, καθιστώντας τα προϊόντα που θα χρησιμοποιούν αυτά τα chip πιο ακριβά.