Η Samsung επενδύει 151 δισ. δολάρια για την επέκταση μονάδων παραγωγής chip, καθώς αναθερμαίνεται ο παγκόσμιος ανταγωνισμός
Η Samsung αρχικά είχε ανακοινώσει ότι θα δεσμεύσει 133 τρισεκατομμύρια γουόν (117 δισεκατομμύρια δολάρια) για την ανάπτυξη της επόμενης δεκαετίας. Αυτή η επένδυση θα περιλαμβάνει μια ολοκαίνουργια μονάδα παραγωγής στο Pyeongtaek, στην επαρχία Gyeonggi. Ωστόσο, η κυβέρνηση της Νότιας Κορέας μόλις ανακοίνωσε νέες φορολογικές ελαφρύνσεις που επιτρέπουν στη Samsung να ενισχύσει τη δέσμευσή της για επενδύσεις στην περιοχή.
Για τους "μεγάλους και μεσαίου μεγέθους κατασκευαστές chip" (που θα περιλαμβάνουν εταιρείες όπως η Samsung και η SK Hynix) το ανώτατο όριο των φορολογικών πιστώσεων για έρευνα και ανάπτυξη θα αυξηθεί από 30% σε 40%. Ομοίως, οι μικρότερες εταιρείες θα δουν τις φορολογικές τους πιστώσεις να αυξάνονται από 25% σε 40 έως 50%. Η κυβέρνηση της Νότιας Κορέας αυξάνει επίσης σημαντικά τις φορολογικές πιστώσεις για επενδύσεις σε εγκαταστάσεις, με τις μεγάλες εταιρείες να βλέπουν την πιο σημαντική ποσοστιαία αύξηση από 1% σε 6%.
Ως αποτέλεσμα, η Samsung δήλωσε ότι τα επενδυτικά της σχέδια θα αυξηθούν από 117 δισεκατομμύρια δολάρια σε 151,5 δισεκατομμύρια δολάρια έως το 2030.
"Με βάση την επιδεξιότητα της βιομηχανίας ημιαγωγών της χώρας, η Κορέα θα επιδιώξει επίσης ανταγωνιστικά πλεονεκτήματα σε όλες τις βιομηχανίες για να κάνει ένα νέο άλμα στην εποχή μετά τον κορονοϊό", δήλωσε ο Πρόεδρος της Νότιας Κορέας Moon Jae-in, όπως ανέφερε η The Korea Herald. "Μέσω συντονισμένων προσπαθειών του ιδιωτικού τομέα και της κυβέρνησης, η Κορέα θα ξεπεράσει το κύμα των κινδύνων αναδιάρθρωσης των παγκόσμιων αλυσίδων εφοδιασμού".
"Ακόμα και στην αγορά μνήμης, όπου η Κορέα ήταν πάντα ηγέτης, ο ανταγωνισμός γίνεται πιο έντονος", πρόσθεσε ο αντιπρόεδρος της Samsung, Kim Ki-nam. "Αντί να προσπαθεί να διατηρήσει τη θέση, η Samsung θα κάνει προληπτικές επενδύσεις για να διευρύνει το κενό που δεν μπορεί ποτέ να μειωθεί."
Η Samsung ανακοίνωσε πρόσφατα το CLX Memory Expander, το οποίο επιτρέπει την επέκταση της μνήμης DDR5 μέσω διεπαφής PCIe 5.0 αντί για μια αποκλειστική υποδοχή DIMM. Η εταιρεία εργάζεται επίσης σε ένα νέο Exynos 2200 SoC που ενσωματώνει γραφικά RDNA 2 για να ανταγωνιστεί τις αντίστοιχες λύσεις των Apple και Qualcomm.
1801