Hardware
Πρώτες Εικόνες του Intel Core Ultra 9 285K με Αρχιτεκτονική Arrow Lake και Τεχνολογία 3D Foveros
Το Arrow Lake αποτελείται από έξι πλακίδια συνολικά: το Compute Tile, το SoC Tile, το IOE Tile, το Graphics Tile, και δύο Filler Tiles για δομική ακεραιότητα. Κάτω από αυτά τα πλακίδια βρίσκεται το active interposer, το οποίο κατατάσσει αυτήν τη συσκευασία ως σχεδιασμό 3D. Ενδιαφέρον είναι το γεγονός ότι η Intel χρησιμοποίησε τη TSMC για όλα τα πλακίδια, εκτός από το Base Tile, το οποίο κατασκευάστηκε χρησιμοποιώντας τον παλαιότερο κόμβο διαδικασίας 22nm.
Το μεγαλύτερο μέρος του χώρου του πυρήνα καταλαμβάνεται από το Compute Tile, το οποίο φιλοξενεί όλους τους πυρήνες και την cache. Σε σύγκριση με τους πυρήνες Raptor Cove της 13ης γενιάς της Intel, οι νέοι πυρήνες Lion Cove είναι σημαντικά μικρότεροι, λόγω της μετάβασης από το Intel 7 στον κόμβο TSMC N3B. Ακόμα και η διάταξη των πυρήνων είναι διαφορετική, με τους πυρήνες επιδόσεων να βρίσκονται δίπλα στους αποδοτικούς πυρήνες, αντί για τη διάσπαρτη διάταξη που βλέπαμε στο Raptor Lake.
Επιπλέον, οι memory controllers και το memory fabric έχουν μετακινηθεί στο SoC Tile, το οποίο κατασκευάζεται στον κόμβο TSMC N6. Αυτή η αλλαγή μπορεί να προκαλέσει καθυστερήσεις, οι οποίες, σε συνδυασμό με την ήδη αργή ring bus, πιθανώς εξηγούν τη μέτρια απόδοση του Arrow Lake σε παιχνίδια.
Το SoC Tile περιλαμβάνει επίσης τη NPU του Arrow Lake, η οποία προσφέρει 13 TOPS απόδοσης τεχνητής νοημοσύνης και συνεργάζεται με τα συστήματα οθόνης και πολυμέσων. Το PCIe 5.0 x16 για τη GPU βρίσκεται στο SoC Tile, ενώ οι συνδέσεις PCIe 4.0 και 5.0 x4 για NVMe SSD έχουν τοποθετηθεί στο IOE Tile.
Στο Graphics Tile, υπάρχουν τέσσερις πυρήνες Xe βασισμένοι στην αρχιτεκτονική Alchemist, που κατασκευάζονται στον κόμβο TSMC N5. Αυτή η αρχιτεκτονική είναι η ίδια με εκείνη που χρησιμοποιείται στο Meteor Lake, αλλά υστερεί σε σύγκριση με την Xe2 (Battlemage) που αναμένεται να δούμε στο Lunar Lake.
Η αποσυνδεδεμένη αυτή προσέγγιση της Intel ανοίγει το δρόμο για εξαιρετικά επίπεδα ευελιξίας, καθώς η Intel μπορεί να αντικαθιστά οποιοδήποτε από αυτά τα πλακίδια ανάλογα με τις προτιμήσεις της. Ωστόσο, αυτή η αρχιτεκτονική των chiplet μπορεί να αυξήσει τη χρονική καθυστέρηση και τα κόστη συσκευασίας.
Η νέα σειρά Core Ultra 200S αναμένεται να κυκλοφορήσει σύντομα, με πολλές υποσχέσεις. Μείνετε συντονισμένοι για αναλυτικές κριτικές που θα αποκαλύψουν την πραγματική απόδοση των επεξεργαστών αυτών στην πράξη.
400
.jpg.1f58704a9b3c414b183c764446f634cd.jpg)
