H TSMC συνεργάζεται με τις Google και AMD για την παραγωγή chips 3D πακετοποίησης

Η κατασκευή chips πυριτίου αρχίζει να γίνεται όλο και πιο δύσκολη κάθε μέρα, με νέες προκλήσεις να εμφανίζονται συνεχώς. Απαιτεί τεράστιες επενδύσεις και τεράστιες γνώσεις για να διατηρηθεί στην αιχμή της τεχνολογίας μια εταιρεία παραγωγής τέτοιων προϊόντων. Σε ένα τέτοιο περιβάλλον, καμία εταιρεία δεν μπορεί να επιβιώσει μόνη της, οπότε εμφανίζονται κάποιες συνεργασίες. Από τη Nikkei Asia, έχουμε πληροφορίες ότι η Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) συνεργάζεται με την Google για να προωθήσει τη διαδικασία τρισδιάστατης παραγωγής chip, που λέγεται ότι ξεπερνά ορισμένες από τις δυσκολίες κατασκευής. Οι πηγές λένε επίσης ότι και η AMD συμμετέχει στη διαδικασία, καθιστώντας την Google και την AMD τους πρώτους πελάτες της προηγμένης σχεδίασης 3D chip. Οι δύο εταιρείες ετοιμάζουν σχέδια για τον νέο τρόπο δημιουργίας προϊόντων πυριτίου και θα βοηθήσουν την TSMC να δοκιμάσει και να πιστοποιήσει τη διαδικασία.

Η TSMC θα αναπτύξει την τεχνολογία παραγωγής 3D στο εργοστάσιο παραγωγής τσιπ στην πόλη Miaoli, στο οποίο υποτίθεται ότι θα υλοποιηθεί μαζική παραγωγή το 2022. Με την Google και την AMD να είναι οι πρώτοι πελάτες της νέας τεχνολογίας 3D, είναι ιδιαίτερα ενδιαφέρον να δούμε πώς θα μοιάζουν τα νέα προϊόντα και πώς θα αποδίδουν. Η τρισδιάστατη προσέγγιση λέγεται ότι επιφέρει τεράστια αύξηση της υπολογιστικής ισχύος, ωστόσο χρειάζεται αρκετή υπομονή μέχρι να φτάσουν τέτοια προϊοντα στους τελικούς καταναλωτές.