Η IBM πέτυχε την κατασκευή των πρώτων chip λιθογραφίας 2nm σε ένα σημαντικό επίτευγμα για τη βιομηχανία ημιαγωγών

Η IBM γίνεται η πρώτη εταιρεία που πέτυχε κατασκευή τσιπ με λιθογραφία 2 νανομέτρων, χαρακτηρίζοντάς το μια σημαντική ανακάλυψη στον σχεδιασμό ημιαγωγών. Για να καταλάβουμε για ποιες διαστάσεις μιλάμε,  τα 2nm είναι μικρότερα από το πλάτος ενός μονόκλωνου ανθρώπινου DNA. Εν τω μεταξύ, το ίδιο το τσιπ έχει περίπου το μέγεθος ενός ανθρώπινου νυχιού και είναι γεμάτο με 50 δισεκατομμύρια τρανζίστορ.

"Η καινοτομία της IBM που αντικατοπτρίζεται σε αυτό το νέο τσιπ 2nm είναι απαραίτητη για ολόκληρη τη βιομηχανία ημιαγωγών και πληροφορικής", δήλωσε ο Darío Gil, SVP και διευθυντής του τμήματος IBM Research. "Είναι το προϊόν της προσέγγισης της IBM για την αντιμετώπιση δύσκολων προκλήσεων τεχνολογίας και μια επίδειξη του πώς μπορούν να προκύψουν καινοτομίες από συνεχείς επενδύσεις και από μια συνεργατική προσέγγιση R&D για το οικοσύστημα".

Όλα αυτά ακούγονται εξωπραγματικά τη στιγμή που η Intel μόλις κατάφερε να κάνει τα πρώτα της βήματα στη λιθογραφία 10nm, ενώ η AMD βρίσκεται ακόμα στα 7nm της TSMC. Βέβαια, είναι σημαντικό να σημειωθεί ότι οι συγκρίσεις ανάμεσα στις λιθογραφίες από διαφορετικά εργοστάσια δεν είναι απόλυτα σωστές, καθώς δεν μετράνε όλοι το ίδιο πράγμα όταν ανακοινώνουν την τεχνολογία λιθογραφίας που χρησιμοποιούν.

Ωστόσο, η είδηση αναμφίβολα αποτελεί ένα εντυπωσιακό επίτευγμα από την πλευρά της IBM. Αυτό που η IBM θεωρεί ανθρώπινο πλάτος νυχιών είναι 150 τετραγωνικά χιλιοστά, σύμφωνα με όσα είπε στον Dr. Ian Cutress στο Anandtech, οπότε εξετάζουμε μια πυκνότητα τρανζίστορ 333 εκατομμυρίων τρανζίστορ ανά τετραγωνικό χιλιοστόμετρο.

Πώς συγκρίνονται αυτά τα δεδομένα με άλλους κατασκευαστές τσιπ; Λοιπόν, η λιθογραφία 10nm της Intel συσκευάζει 100,76 εκατομμύρια τρανζίστορ ανά τετραγωνικό χιλιοστόμετρο, ενώ η λιθογραφία 7nm της TSMC βρίσκεται στα 91,2 εκατομμύρια τρανζίστορ ανά τετραγωνικό χιλιοστό. Η λιθογραφία 2nm της IBM αξιοποιεί τον σχεδιασμό Triple-stack Gate-All-Around (GAA), όπως φαίνεται στην παραπάνω εικόνα, με πλάτος κυψελίδας 40nm.

Σε γενικές γραμμές, η συσκευασία περισσότερων τρανζίστορ ανά τσιπ μπορεί να τα κάνει μικρότερα και γρηγορότερα και πιο ενεργειακά αποδοτικά. Σε αυτήν την περίπτωση, η IBM ισχυρίζεται ότι η τεχνολογία nanosheet 2nm μπορεί να επιτύχει 45% υψηλότερη απόδοση σε σύγκριση με τα πιο προηγμένα τσιπ 7nm σήμερα ή να καταναλώσει 75% λιγότερη ισχύ στο ίδιο επίπεδο απόδοσης.

Τι σημαίνει αυτό για τους καταναλωτές; Σύμφωνα με την IBM, οι πιθανές συνέπειες περιλαμβάνουν τετραπλασιασμό της διάρκειας ζωής της μπαταρίας σε κινητά τηλέφωνα (φανταστείτε ότι πρέπει να φορτίζετε το τηλέφωνό σας μόνο μία φορά κάθε τέσσερις ημέρες, αντί κάθε μέρα), ταχύτερη ανίχνευση αντικειμένων και χρόνο αντίδρασης σε αυτόνομα οχήματα, ταχύτερους φορητούς υπολογιστές κ.α.

Σίγουρα όλα αυτά είναι εντυπωσιακά, αν και δεν γνωρίζουμε πότε αυτή η τεχνολογία θα βρει το δρόμο της σε καταναλωτικά προϊόντα.