Νέα καινοτομία στις PCB από την OKI Circuit Technology

Η OKI Circuit Technology, με εμπειρία άνω των 50 ετών στην κατασκευή πλακετών κυκλωμάτων (PCB), ανακοίνωσε μια πρωτοποριακή σχεδίαση που υπόσχεται εξαιρετική διάχυση θερμότητας, αυξημένη έως και 55 φορές. Η νέα αυτή τεχνολογία χρησιμοποιεί ειδικά "νομίσματα" χαλκού με σκαλοπάτια, κυκλικά ή ορθογώνια, και στοχεύει σε εφαρμογές όπου οι παραδοσιακές λύσεις ψύξης, όπως ανεμιστήρες ή ψύκτρες, είναι ανεπαρκείς – όπως σε μικροσκοπικές συσκευές ή διαστημικές εφαρμογές.

Οι μηχανικοί συχνά καλούνται να αντιμετωπίσουν τη θερμότητα που παράγεται από ισχυρά ηλεκτρονικά εξαρτήματα στις πλακέτες. Ενώ οι ψύκτρες και οι ανεμιστήρες είναι οι συνηθέστερες λύσεις, σε συνθήκες χωρίς αέρα, όπως στο διάστημα, αυτές δεν είναι εφικτές. Η νέα προσέγγιση της OKI ενσωματώνει δομές χαλκού παρόμοιες με πριτσίνια που περνούν μέσα από την πλακέτα και προσφέρουν αυξημένη αποδοτικότητα στη μεταφορά θερμότητας.

Τα "νομίσματα" χαλκού έχουν διαφορετικές διαμέτρους στις δύο άκρες τους, με το μικρότερο τμήμα να συνδέεται στο εξάρτημα που παράγει θερμότητα και το μεγαλύτερο να λειτουργεί ως επιφάνεια διάχυσης. Η OKI εξηγεί ότι αυτή η σχεδίαση βελτιστοποιεί τη μεταφορά θερμότητας, ενώ τα ορθογώνια "νομίσματα" είναι ιδανικά για εξαρτήματα παραδοσιακά ορθογώνια σε σχήμα.

Η εταιρεία υποστηρίζει ότι η νέα τεχνολογία είναι κατάλληλη για εφαρμογές μικρού μεγέθους και διαστημικές συνθήκες, ωστόσο, θα μπορούσε να έχει εφαρμογές και στην αγορά υπολογιστών. Κατασκευαστές όπως Asus και Gigabyte συχνά διαφημίζουν τη χρήση χαλκού στα προϊόντα τους, και η ενσωμάτωση της νέας αυτής τεχνολογίας θα μπορούσε να βελτιώσει τη θερμική απόδοση μητρικών καρτών και άλλων εξαρτημάτων, συνδέοντάς τα με μεταλλικά πλαίσια ή backplates για καλύτερη ψύξη.