Η Samsung ξεκινά τη μαζική παραγωγή τσιπ HBM3 μετά την έγκριση της Nvidia

Η Samsung Electronics ξεκίνησε τη μαζική παραγωγή τσιπ μνήμης 8 επιπέδων High Bandwidth Memory 3 (HBM3), μετά τις επιτυχείς δοκιμές πιστοποίησης από την Nvidia. Η εξέλιξη αυτή, την οποία αναφέρει η Seoul Economic Daily επικαλούμενη ανώνυμες πηγές του κλάδου, αυξάνει τις προσδοκίες ότι τα επερχόμενα τσιπ HBM3E της Samsung θα πληρούν επίσης τα αυστηρά πρότυπα της Nvidia.

Τα τσιπ HBM είναι ζωτικής σημασίας στην τρέχουσα έκρηξη της τεχνητής νοημοσύνης λόγω του εξαιρετικού εύρους ζώνης μνήμης και της αποδοτικότητάς τους, που επιτρέπουν ταχύτερη επεξεργασία δεδομένων και βελτιωμένη απόδοση σε εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης. Αυτά τα τσιπ υποστηρίζουν τις υψηλές υπολογιστικές απαιτήσεις των φορτίων εργασίας AI, όπως η βαθιά μάθηση και η εκπαίδευση νευρωνικών δικτύων, παρέχοντας ταχεία πρόσβαση σε μεγάλα σύνολα δεδομένων και μειώνοντας την καθυστέρηση.

Η πρόοδος αυτή σηματοδοτεί ένα σημαντικό βήμα για τη Samsung, η οποία νωρίτερα φέτος αντιμετώπισε προκλήσεις με τα τσιπ HBM της όσον αφορά τη θερμότητα και την κατανάλωση ενέργειας, εμποδίζοντάς τα να περάσουν τις δοκιμές της Nvidia για χρήση σε επεξεργαστές AI. Αντίθετα, η SK Hynix, ένας εγχώριος ανταγωνιστής, προμηθεύει με επιτυχία την Nvidia με τσιπ HBM3 από τον Ιούνιο του 2022 και άρχισε να στέλνει τσιπ HBM3E στην Nvidia στα τέλη Μαρτίου. Επιπλέον, η Micron έχει ανακοινώσει σχέδια να προμηθεύσει την Nvidia με τσιπ HBM3E.

Η τήρηση των προτύπων της Nvidia είναι κρίσιμη για τους κατασκευαστές HBM, καθώς η Nvidia ελέγχει περίπου το 80% της παγκόσμιας αγοράς GPU για εφαρμογές AI. Η επιτυχία σε αυτόν τον τομέα είναι απαραίτητη για τη διατήρηση του ανταγωνιστικού πλεονεκτήματος, την ενίσχυση της φήμης και την αύξηση των κερδών στον άκρως ανταγωνιστικό κλάδο των τσιπ μνήμης.