Η Qualcomm σχεδιάζει προσαρμοσμένες CPU με 8 και 10 πυρήνες

Μέχρι στιγμής, είχε επιβεβαιωθεί μόνο ότι ο αμερικανικός γίγαντας των τσιπ σκοπεύει να εξοπλίσει το πρώτο του πραγματικά high-end τσιπ για χρήση σε υπολογιστές ARM με Windows, με 12 πυρήνες. Αυτοί οι λεγόμενοι πυρήνες "Oryon" χρησιμοποιούν μια προσαρμοσμένη αρχιτεκτονική ARM, πίσω από την οποία βρίσκεται η ομάδα της νεοφυούς επιχείρησης Nuvia, την οποία η Qualcomm εξαγόρασε πριν από μερικά χρόνια.

Η Nuvia ιδρύθηκε από μια ομάδα πρώην υπαλλήλων της Apple, οι οποίοι είχαν αναπτύξει τους προσαρμοσμένους πυρήνες για τους επεξεργαστές ARM της Apple, οι οποίοι είναι πλέον εγκατεστημένοι στα iPhone, τα MacBooks και τα iMac με μεγάλες επιδόσεις και τεράστια επιτυχία. Με τον Snapdragon 8cx Gen 4, του οποίου η εσωτερική κωδική ονομασία είναι "Hamoa" και από τον οποίο ήταν προηγουμένως γνωστή μόνο η παραλλαγή SC8380 ή SC8380XP, αυτή η προσέγγιση -δηλαδή η προσαρμογή των πυρήνων ARM για τη βελτιστοποίηση των επιδόσεων- πρόκειται τελικά να αναπαραχθεί στην Qualcomm.

Superchip "Hamoa" επίσης με οκτώ και δέκα πυρήνες

Όπως επιβεβαιώνουν τώρα τα έγγραφα που έχουμε στη διάθεσή μας, ο νέος Snapdragon "Hamoa" δεν θα εμφανιστεί μόνο σε έκδοση 12 πυρήνων. Εδώ και αρκετούς μήνες η Qualcomm εργάζεται επίσης σε μια δεύτερη και τρίτη παραλλαγή, οι οποίες φέρουν τους εσωτερικούς αριθμούς μοντέλου SC8370 και SC8370XP, αντίστοιχα, και SC8350 και SC8350X, αντίστοιχα. Διαφέρουν κυρίως ως προς τον αριθμό των πυρήνων επεξεργασίας, οι οποίοι στην περίπτωση αυτή μειώνονται σε δέκα και οκτώ αντίστοιχα.

Η Qualcomm είναι πιθανό να μειώσει τον αριθμό των πυρήνων υψηλής απόδοσης στα SC8370 και SC8350, έτσι ώστε πιθανώς να ενσωματωθούν μόνο έξι ή τέσσερις πυρήνες υψηλής απόδοσης, ενώ ο αριθμός των πυρήνων αποδοτικότητας εξοικονόμησης ενέργειας θα παραμείνει στους τέσσερις. Σύμφωνα με προηγούμενες αναφορές, ο 12πύρηνος SC8380 θα προσφέρει οκτώ πυρήνες υψηλής απόδοσης και τέσσερις πυρήνες εξοικονόμησης ενέργειας.

Ουσιαστικά, διανέμοντας διάφορες παραλλαγές του "Snapdragon 8cx Gen 4", η Qualcomm υιοθετεί μια προσέγγιση που ακολουθούν εδώ και χρόνια η Intel και η AMD. Σε διάφορες περιπτώσεις, οι δύο κατασκευαστές x86 πωλούν τσιπ με διαφορετικά ονόματα μοντέλων ή αριθμούς που είναι βασικά πανομοιότυπα αλλά διαφέρουν ως προς τον αριθμό των πυρήνων επεξεργασίας τους.

Σύμφωνα με φήμες που εμφανίστηκαν σε ασιατικά φόρουμ ήδη από τον Μάιο και τον Ιούλιο, η Qualcomm θέλει επίσης να προσφέρει τα τσιπ με διαφορετικές ταχύτητες ρολογιού προκειμένου να τα προσφέρει σε διαφορετικές κατηγορίες επιδόσεων. Για τους πυρήνες "Oryon", η αμερικανική εταιρεία τσιπ είχε ήδη ανακοινώσει αρκετές φορές ότι θέλει να καλύψει με αυτούς το χάσμα επιδόσεων σε σχέση με τον ανταγωνισμό x86 και την Apple.

Οι πρώτες συσκευές που θα βασίζονται στα νέα τσιπ πρόκειται να κυκλοφορήσουν στην αγορά στις αρχές του 2024. Η παρουσίαση του νέου χαρτοφυλακίου Snapdragon για συστήματα Windows αναμένεται τον Οκτώβριο.