Η Micron σχεδιάζει το HBM4E για το 2028 και αρθρώματα RAM 256GB DDR5-12800 το 2026

Η Micron παρουσίασε την Πέμπτη τις νέες μονάδες μνήμης 128GB DDR5-8000 RDIMM που βασίζονται σε ολοκληρωμένα κυκλώματα DRAM 32Gb και απευθύνονται σε διακομιστές και μοιράστηκε το όραμά της για τις μελλοντικές τεχνολογίες μνήμης υψηλής απόδοσης και χωρητικότητας που θα έρθουν μέσα στα επόμενα πέντε χρόνια. Η εταιρεία μοιράστηκε επίσης έναν οδικό χάρτη που περιλαμβάνει διάφορες τεχνολογίες που δεν είχαν συζητηθεί προηγουμένως δημοσίως, συμπεριλαμβανομένων των 256 GB DDR5-12800 sticks, HBM4E, CXL 2.0 και LPCAMM2.

Εφαρμογές με υψηλές απαιτήσεις εύρους ζώνης

Όσον αφορά τις εφαρμογές που απαιτούν μεγάλο εύρος ζώνης, η Micron αναμένει ότι θα συνεχίσουν να χρησιμοποιούν τους τύπους μνήμης HBM και GDDR τα επόμενα χρόνια. Οι στοίβες 24GB 8-Hi HBM3E θα φτάσουν στις αρχές του 2024 και θα προσφέρουν εύρος ζώνης πάνω από 1,2 TB/s ανά στοίβα, γεγονός που πρόκειται να αυξήσει αισθητά τις επιδόσεις της εκπαίδευσης και της εξαγωγής συμπερασμάτων της τεχνητής νοημοσύνης. Η εταιρεία σχεδιάζει να τελειοποιήσει τη σειρά HBM3E με στοίβες HBM3E 12-Hi 36GB μέχρι το 2025, οι οποίες θα αυξήσουν περαιτέρω τη χωρητικότητα μνήμης για επεξεργαστές που υποστηρίζουν HBM, αλλά δεν θα ενισχύσουν το εύρος ζώνης. Για παράδειγμα, ο H100 της Nvidia θα μπορούσε να χρησιμοποιήσει 216GB μνήμης HBM3E αν η εταιρεία διέθετε αυτές τις στοίβες. Το 2025, θα χρησιμοποιούνταν από μια GPU μετά το Blackwell για υπολογισμούς AI και HPC.

Η πραγματική επανάσταση για την HBM θα είναι η HBM4, η οποία αναμένεται να φτάσει μέχρι το 2026. Αυτές οι στοίβες θα διαθέτουν διεπαφή 2048 bit, απαιτώντας από τους κατασκευαστές μνήμης, επεξεργαστή και συσκευασίας να συνεργαστούν στενά για να λειτουργήσουν σωστά. Ωστόσο, η ανταμοιβή υπόσχεται να είναι αρκετά απτή, καθώς κάθε στοίβα αναμένεται να διαθέτει εύρος ζώνης πάνω από 1,5 TB/s. Όσον αφορά τη χωρητικότητα, η Micron προβλέπει στοίβες 12-Hi και 16-Hi χωρητικότητας 36GB έως 48GB στο χρονικό διάστημα 2026-2027. Το HBM4 θα ακολουθηθεί από το HBM4E το 2028, σύμφωνα με τη Micron. Η εκτεταμένη έκδοση του HBM4 προβλέπεται να κερδίσει ρολόγια και να αυξήσει το εύρος ζώνης προς 2+ TB/s και τη χωρητικότητα σε 48GB έως 64GB ανά στοίβα.

Το HBM θα παραμείνει το προνόμιο των πιο ακριβών και απαιτητικών σε εύρος ζώνης εφαρμογών. Τα φθηνότερα προϊόντα, όπως οι επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης για εξαγωγή συμπερασμάτων και οι κάρτες γραφικών, θα συνεχίσουν να χρησιμοποιούν GDDR. Με βάση τον οδικό χάρτη της Micron, η επόμενη έκδοση του GDDR - GDDR7 - αναμένεται να φτάσει στα τέλη του 2024, διαθέτοντας ρυθμό μεταφοράς δεδομένων 32 GT/s (128 GB/s εύρος ζώνης ανά συσκευή) και χωρητικότητα 16 έως 24Gb. Καθώς ο GDDR7 θα ωριμάζει περισσότερο, θα επιταχύνει σε 36 GT/s (εύρος ζώνης 144 GB/s ανά συσκευή) και θα αποκτήσει ανά ολοκληρωμένο κύκλωμα χωρητικότητες υψηλότερες από 24Gb (σκεφτείτε 32Gb, 48Gb) κάποια στιγμή στα τέλη του 2026.

Χωρητικότητα

Οι διακομιστές χρειάζονται μνήμη και η 128 GB DDR5-8000 RDIMM της Micron είναι μόνο η αρχή των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων DRAM 32Gb της Micron. Αναμένεται ότι η εταιρεία θα παρουσιάσει περισσότερα προϊόντα που θα βασίζονται σε αυτές τις συσκευές. Σε μια προσπάθεια να συνδυάσει χωρητικότητα και απόδοση, η Micron αναμένει να προσφέρει μονάδες MCRDIMM 128GB - 256GB με ρυθμό μεταφοράς δεδομένων 8800 MT/s το 2025 και στη συνέχεια MRDIMM με χωρητικότητα άνω των 256GB και ρυθμό μεταφοράς δεδομένων 12800 MT/s το 2026 ή 2027.

Για τα μηχανήματα που χρειάζονται περαιτέρω επέκταση της μνήμης, η Micron είναι έτοιμη να διαθέσει επεκτάσεις που υποστηρίζουν το CXL 2.0 και διαθέτουν χωρητικότητες 128GB - 256GB και εύρος ζώνης έως 36 GB/s μέσω διεπαφής PCIe. Θα ακολουθήσουν οι επεκτάσεις που συμμορφώνονται με το CXL 3.x με εύρος ζώνης άνω των 72 GB/s και χωρητικότητες άνω των 256 GB.

Χαμηλή ισχύς

Για εφαρμογές χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας, ο κλάδος θα συνεχίσει να χρησιμοποιεί τη μνήμη LPDDR και με βάση τον οδικό χάρτη της Micron, η LPDDR5X με ρυθμούς μεταφοράς δεδομένων 8533 MT/s ή 9600 MT/s θα παραμείνει μαζί μας για αρκετό καιρό. Εν τω μεταξύ, για φορητούς υπολογιστές και άλλες εφαρμογές που επωφελούνται από τη μνήμη σε μονάδες, η Micron πρόκειται να προσφέρει μονάδες LPDDR5X-8533 16 έως 128GB LPCAMM2 από το 2025 και στη συνέχεια μονάδες LPDDR5X-9600 LPCAMM με χωρητικότητα 192GB και άνω από τα μέσα του 2026.