Η Apple φέρεται να σχεδιάζει να αλλάξει τεχνολογία πίσω από το A17 Bionic Chip για να μειώσει το κόστος παραγωγής

Το A17 Bionic αναμένεται να είναι το πρώτο τσιπ της Apple που θα κατασκευαστεί με τη τεχνική 3nm, με αποτέλεσμα σημαντικές βελτιώσεις στην απόδοση και την αποδοτικότητα σε σχέση με την τεχνική των 5nm που χρησιμοποιήθηκε για τα τσιπ A14, A15 και A16. Η αρχική έκδοση του τσιπ A17 Bionic φέρεται να κατασκευάζεται με τη διαδικασία N3B της TSMC, αλλά η Apple σχεδιάζει να περάσει το A17 στη διαδικασία N3E κάποια στιγμή το επόμενο έτος. Η κίνηση αυτή λέγεται ότι είναι ένα μέτρο μείωσης του κόστους, εις βάρος της μειωμένης απόδοσης.

Το N3B είναι ο αρχικός κόμβος 3nm της TSMC που δημιουργήθηκε σε συνεργασία με την Apple. Το N3E, από την άλλη πλευρά, είναι ο απλούστερος, πιο προσιτός κόμβος που θα χρησιμοποιούν οι περισσότεροι άλλοι πελάτες της TSMC. Ο N3E έχει λιγότερα στρώματα EUV και χαμηλότερη πυκνότητα τρανζίστορ από τον N3B, με αποτέλεσμα να υπάρχουν συμβιβασμοί στην αποδοτικότητα, αλλά η διαδικασία μπορεί να παρέχει καλύτερες επιδόσεις. Ο N3B είναι επίσης έτοιμος για μαζική παραγωγή για κάποιο χρονικό διάστημα περισσότερο από τον N3E, αλλά έχει πολύ χαμηλότερη απόδοση.

Η N3B σχεδιάστηκε ουσιαστικά ως δοκιμαστικός κόμβος και δεν είναι συμβατή με τις διάδοχες διεργασίες της TSMC, συμπεριλαμβανομένων των N3P, N3X και N3S, πράγμα που σημαίνει ότι η Apple θα πρέπει να επανασχεδιάσει τα μελλοντικά της τσιπ για να επωφεληθεί από τις εξελίξεις της TSMC. Αρχικά πιστεύεται ότι η Apple σχεδίαζε να χρησιμοποιήσει το N3B για το τσιπ A16 Bionic, αλλά αναγκάστηκε να επιστρέψει στο N4 επειδή δεν ήταν έτοιμο εγκαίρως. Ενδέχεται η Apple να χρησιμοποιεί τον N3B σχεδιασμό πυρήνων CPU και GPU, που σχεδιάστηκε αρχικά για το A16 Bionic για τα αρχικά τσιπ A17, προτού μεταβεί στα αρχικά σχέδια A17 με N3E αργότερα το 2024. Αυτή η αρχιτεκτονική θα επαναληφθεί πιθανώς μέσω των διαδόχων κόμβων της TSMC για τσιπ όπως τα "A18" και "A19".

Φαίνεται εξαιρετικά απίθανο η Apple να προβεί σε μια τόσο δραστική αλλαγή στο A17 Bionic κατά τη διάρκεια του κύκλου παραγωγής των iPhone 15 Pro και iPhone 15 Pro Max, οπότε η έκδοση N3E του chip μπορεί αντ' αυτού να προορίζεται για τα στάνταρ μοντέλα iPhone 16 και iPhone 16 Plus του επόμενου έτους. Το τσιπ A15 Bionic στα iPhone 14 και iPhone 14 Plus είναι μια παραλλαγή με υψηλότερο binning και έναν επιπλέον πυρήνα GPU σε σχέση με το A15 που χρησιμοποιείται στα iPhone 13 και iPhone 13 mini, οπότε δεν θα ήταν καθόλου απίθανο να υπάρχουν διαφορές μεταξύ των γενεών, παρά το γεγονός ότι εξωτερικά διαθέτουν το ίδιο τσιπ.

Η φήμη προέρχεται από έναν χρήστη του Weibo, ο οποίος ισχυρίζεται ότι είναι ειδικός σε ολοκληρωμένα κυκλώματα με 25 χρόνια εμπειρίας και εργάζεται στους επεξεργαστές Pentium της Intel. Νωρίτερα φέτος, ήταν ο πρώτος που ισχυρίστηκε ότι η θύρα USB-C του iPhone 15 και του iPhone 15 Pro και τα συνοδευτικά καλώδια φόρτισης θα διαθέτουν ένα τσιπ ελέγχου ταυτότητας τύπου Lightning, περιορίζοντας ενδεχομένως τη λειτουργικότητά τους με αξεσουάρ που δεν έχουν εγκριθεί από την Apple - μια φήμη που στη συνέχεια επιβεβαιώθηκε και από άλλες, πιο έμπιστες πηγές.