Η AMD επιβεβαιώνει το tape-out του EPYC “Venice” στα 2nm της TSMC

Η AMD ανακοίνωσε επισήμως ότι ο επεξεργαστής EPYC “Venice”, η επόμενη γενιά των CPU της για data centers, έχει πραγματοποιήσει tape-out και δοκιμαστική λειτουργία (bring-up) στο πιο προηγμένο κόμβο λιθογραφίας της TSMC: τα 2nm (N2). Πρόκειται για την πρώτη πλατφόρμα υψηλής απόδοσης (HPC) που υλοποιείται σε αυτή την τεχνολογία, σύμφωνα με την ίδια την εταιρεία.

Η σειρά “Venice” βασίζεται στην αρχιτεκτονική Zen 6 και Zen 6c, αποτελώντας την έκτη γενιά των EPYC επεξεργαστών. Τα νέα chips θα χρησιμοποιούν τη νέα υποδοχή SP7 και θα υποστηρίζουν 12 ή 16 κανάλια μνήμης DDR5, μια σημαντική αύξηση που στοχεύει σε workloads μεγάλης κλίμακας και απαιτήσεων.

Η ανακοίνωση έγινε στο πλαίσιο ειδικής εκδήλωσης που συνδιοργάνωσαν AMD και TSMC για να σηματοδοτήσουν την τεχνολογική πρόοδο. Η AMD δήλωσε ότι αποτελεί τον βασικό πελάτη HPC για την τεχνολογία 2nm της TSMC, ενώ η TSMC από την πλευρά της υπογράμμισε ότι αυτή η συνεργασία ενισχύει την αποδοτικότητα, την απόδοση και τις αποδόσεις παραγωγής (yields) για εξειδικευμένα silicon προϊόντα.

Επιβεβαιώθηκε και η παραγωγή στην Αριζόνα

Επιπλέον, η AMD ανακοίνωσε ότι έχει ολοκληρώσει με επιτυχία τη δοκιμαστική λειτουργία των EPYC 5ης γενιάς στις εγκαταστάσεις της TSMC στην Αριζόνα (Fab 21). Πρόκειται για ένα ακόμη βήμα που ευθυγραμμίζεται με την πολιτική ενίσχυσης της κατασκευής ημιαγωγών στις ΗΠΑ.

Τι σημαίνει αυτό για την αγορά;

Προς το παρόν δεν έχει ανακοινωθεί καμία καταναλωτική έκδοση (Ryzen) με Zen 6 ή με βάση τον κόμβο των 2nm. Όμως, η επιτυχής υλοποίηση του Venice αποτελεί κομβικό ορόσημο για την AMD, επιβεβαιώνοντας ότι ο χάρτης πορείας της για data center CPU παραμένει εντός χρονοδιαγράμματος, με την κυκλοφορία να αναμένεται το 2026.

Καθώς οι ανταγωνιστές –όπως η NVIDIA με την πλατφόρμα Blackwell– προχωρούν επίσης σε tape-outs και validation σε αμερικανικές εγκαταστάσεις, ο αγώνας για κυριαρχία στο HPC και το AI computing μεταφέρεται όχι μόνο στο τεχνολογικό πεδίο, αλλά και στη γεωστρατηγική αλυσίδα εφοδιασμού των ημιαγωγών.