ulver Δημοσιεύτηκε Ιούλιος 17, 2010 #1 Κοινοποίηση Δημοσιεύτηκε Ιούλιος 17, 2010 καλησπερα σκεφτομαι να αλλαξω την ψυκτρα της cpu μου,μητρικη asus με επεξεργαστη amd.η ερωτηση μου ειναι....στους amd βαζουμε θερμ. παστα?ειμαι σε διλημμα!εχω ακουσει και τις 2 εκδοχες και πλεον δεν ξερω τι να κανω,οι μισοι λενε οτι στους amd δεν μπαινει και οι αλλοι μισοι οτι μπανει!μιλαω παντα για την ψυκτρα τις cpu!!επισης σκεφτομαι αυτη:http://www.plaisio.gr/Computers/Hardware/CPU-Coolers/Scythe-Shuriken-Rev-B-CPU-Cooler.htm Link to comment Share on other sites More sharing options...
cna Ιούλιος 17, 2010 #2 Κοινοποίηση Ιούλιος 17, 2010 Η πάστα πάντα μπαίνει αλλά με φειδώ. Αυτό που κάνει είναι να καλύπτει τα όποια κενά μπορεί να υπάρχουν ανάμεσα στην ψύκτρα και τον επεξεργαστή, ώστε να επιτύχουμε την καλύτερη δυνατή θερμοαπαγωγή. Link to comment Share on other sites More sharing options...
Seafalco Ιούλιος 17, 2010 #3 Κοινοποίηση Ιούλιος 17, 2010 Κύτα να δείς, η χάλκινη επιφάνεια του heat spreader μιας CPU -όποιας CPU- και η επιφάνεια επαφής μιας ψύκτρας υπόκεινται σε κάποιους νόμους της φυσικής που δε χαμπαριάζουν ποια είναι η CPU από κάτω._Η πάστα μπαίνει για να καταλάβει τον χώρο των "αναπόφευκτων μικροσκοπικών κοιλοτήτων που δημιουργούνται κατα την επαφή των δύο μη ΤΕΛΕΙΩΣ επίπεδων επιφανειών.Έτσι εμποδίζεται ο αέρας να καταλάβει αυτό το χώρο, γιατί ο αέρας -ιδιαίτερα σε πολύ μιρούς χώρους που του επιβάλουν στατικότητα- αποδεικνείεται εξαιρετικά δυσθερμαγωγός.Το δεύτερο μέλημα είναι αυτή η πάστα να έχει όσο το δυνατόν μεγαλύτερη θερμική αγωγιμότητα.Στον τομέα αυτό υπάρχουν πολλές λύσεις , από φτηνές μέχρι εξωφρενικά ακριβές και εξωτικές.Αν κάνεις μια έρευνα , πολύ γρήγορα θα διαμορφώσεις μια άποψη.Και για να μην μείνει αναπάντητο το ενδεχόμενο της στεγνής επαφής:Αυτό ναι είναι το καλύτερο ,ΑΛΛΑ, απαιτούνται ΕΞΑΙΡΕΤΙΚΑ λείες επιφάνειες και πολύ μεγάλη πίεση εφαρμογής, έτσι ώστε τα δύο μέταλα να "κολλήσουν " το ένα στο άλλο, συνεπώς αυτό δεν έχει πεδίο εφαρμογής στις CPU.Ο άλλος τροπος στεγνής επαφής είναι το λεγόμενο Press-fit που συνήθως εφαρμόζεται σε διόδια ισχύος, εδώ πραγματικά το δύο μέταλλα "αναμιγνύονται" στην επιφάνεια συνεπαφής , για να το πετύχουν αυτό εφαρμόζουν πίεση μερικών τόνων ανά τετραγωνικό εκατοστό!!! 'Οπως καταλαβαίνεις η πάστα είναι μονόδρομος.Η μόνη δε από τις πάστες που καταφέρνει και "εμπλέκει" τόσο στενά τις επιφάνειες μεταξύ τους είναι αυτή που περιέχει σκόνη διαμαντιού, η οποία σε μικροσκοπικό επίπεδο στην ουσία βραχυκυκλώνει θερμικά τα κρυσταλικά πλέγματα των δύο μετάλλων που έρχονται σε επαφή!!Κάτι τέτοιο http://www.innovationcooling.com/index.htmΦίλε ulver ελπίζω να βοήθησα. Link to comment Share on other sites More sharing options...
ulver Ιούλιος 18, 2010 Author #4 Κοινοποίηση Ιούλιος 18, 2010 ευχαριστω για τις αναλυτικες απαντησεις σας,ειχα ακουσει οτι μονο σε intel επεξεργαστες μπαινει αλλα συνεχεια διαβαζα και τις 2 αποψεις.(θα προτιμησω την δικια σου φιλε Seafalco)θερμ. παστα εμπεριεχεται σε ολες τις συσκευασιες ψυκτρων?αν οχι ποια μου προτινεται για αγορα? Link to comment Share on other sites More sharing options...
Nephiλiμ Ιούλιος 18, 2010 #5 Κοινοποίηση Ιούλιος 18, 2010 http://www.arcticsilver.com/ceramique.htm Link to comment Share on other sites More sharing options...
ulver Ιούλιος 18, 2010 Author #6 Κοινοποίηση Ιούλιος 18, 2010 thanx φιλε μου."we are the lost ones, in the company of bright angels" Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Archived
This topic is now archived and is closed to further replies.