def Δημοσιεύτηκε Σεπτέμβριος 9, 2009 #1 Κοινοποίηση Δημοσιεύτηκε Σεπτέμβριος 9, 2009 http://www.techpowerup.com/103347/AMD_Magny_Cours_CPU-Z_Validation.html Link to comment Share on other sites More sharing options...
NoDsl Σεπτέμβριος 9, 2009 #2 Κοινοποίηση Σεπτέμβριος 9, 2009 Θέλω να δώ αντίδραση της intel για το dual core μέσα στο die της AMD μιας και οι lynnfield είναι single package... Κάποτε έκραζε η AMD την Intel για τα 2 core packages στο ίδιο cpu... τώρα; Γιαυτό ποτέ μη λες ποτέ.... Link to comment Share on other sites More sharing options...
sebastian Σεπτέμβριος 9, 2009 #3 Κοινοποίηση Σεπτέμβριος 9, 2009 Ελα ρε AMDARA παμε γερα, δωσε τιμουλα στο λαο...Αντε βγαλτον να γινει του magny cour το καγκελο! Link to comment Share on other sites More sharing options...
mech5107 Σεπτέμβριος 9, 2009 #4 Κοινοποίηση Σεπτέμβριος 9, 2009 Θέλω να δώ αντίδραση της intel για το dual core μέσα στο die της AMD μιας και οι lynnfield είναι single package...Κάποτε έκραζε η AMD την Intel για τα 2 core packages στο ίδιο cpu... τώρα; Γιαυτό ποτέ μη λες ποτέ.... 12 πυρήνες είναι αυτοί...που να χωρέσουν... Link to comment Share on other sites More sharing options...
kezm Σεπτέμβριος 9, 2009 #5 Κοινοποίηση Σεπτέμβριος 9, 2009 http://www.techpowerup.com/103347/AMD_Magny_Cours_CPU-Z_Validation.html:-O Mην μου κανεις τέτοια τώρα που ψήθηκα για Intel. :rant: Link to comment Share on other sites More sharing options...
eloydark Σεπτέμβριος 9, 2009 #6 Κοινοποίηση Σεπτέμβριος 9, 2009 Θέλω να δώ αντίδραση της intel για το dual core μέσα στο die της AMD μιας και οι lynnfield είναι single package...Κάποτε έκραζε η AMD την Intel για τα 2 core packages στο ίδιο cpu... τώρα; Γιαυτό ποτέ μη λες ποτέ.... Κοίτα δεν είναι το ίδιο, η λιθογραφία των 45nm Silicon On Insulator δύσκολα θα επέτρεπε την κατασκευή ενός επεξεργαστή 700mm2 με 1808 εκατομύρια τρανζίστορ. Η Intel όταν όμως έφτιαχνε τους Quad της στα 65 και 45nm μπορούσε εύκολα να υποστηρίξει τέτοια κατασκευή. Απλά προτίμησε να ελαχιστοποιήσει το κόστος και να φτίαχνει τους cores και να αλλάζει τις CPUs στο Packaging ανάλογα! Link to comment Share on other sites More sharing options...
christosjr1 Σεπτέμβριος 10, 2009 #7 Κοινοποίηση Σεπτέμβριος 10, 2009 Εξαιρετικο νεο αν το συνδυασουμε με το επερχομενο νεο socket G34. Παμε ολου για 24 πυρηνα κατεβαστηρια...χαχαχαχα Link to comment Share on other sites More sharing options...
adpanos Σεπτέμβριος 10, 2009 #8 Κοινοποίηση Σεπτέμβριος 10, 2009 Θέλω να δώ αντίδραση της intel για το dual core μέσα στο die της AMD μιας και οι lynnfield είναι single package...Κάποτε έκραζε η AMD την Intel για τα 2 core packages στο ίδιο cpu... τώρα; Γιαυτό ποτέ μη λες ποτέ.... Στους τετραπύρηνους την έκραζε, όχι για δωδεκαπύρηνους ............ Εδώ μιλάμε για ΤΕΡΑΣ !!!!! Ασε που η σύνδεση των πυρήνων σε αυτή την περίπτωση έχει γίνει πολύ ποιο σωστά !!! Υπάρχει διπλό IMC και HT, όχι FSB... Link to comment Share on other sites More sharing options...
NoDsl Σεπτέμβριος 10, 2009 #9 Κοινοποίηση Σεπτέμβριος 10, 2009 Ναί ρε παιδιά δεν αναφέρομαι στην τεχνολογία που χρησιμοποιήθηκε ανα περίπτωση ή κατα πόσο ηταν σωστή η συνένωση των 2-4-8 πυρήνων.Απλά αναφέρομαι στο γεγονός των πολλών διαφορετικών cores μέσα στο ίδιο cpu package καθ' αυτό.-Τότε έκραζε η amd την intel. Αυτό που αναρωτιέμαι είναι το εάν θα κράξει αντίστοιχα η Intel την amd. Ούτως ή άλλως οι πιο πρόσφατες σειρές επεξεργαστών και των δύο εταιριών είναι στα 45nm. Link to comment Share on other sites More sharing options...
mech5107 Σεπτέμβριος 10, 2009 #10 Κοινοποίηση Σεπτέμβριος 10, 2009 Μα άλλο λέμε...η AMD έκραζε την Intel για τους 4πυρηνους, όχι γιατί ήταν 2*2, αλλά επειδή ήταν "λάθος" σαν αρχιτεκτονική...Εδώ ναι μεν είναι χωριστά αλλά με "ψαγμένο" τρόπο..Βασικά η απορεία μου είναι, αν θα χρειάζεται 4 dimm...γιατί βλέπω ότι κάθε die έχει 2channel αρα, λογικά δεν βλέπει την μνήμη του άλλου die, οπότε θέλει 2*2 dimms. Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Archived
This topic is now archived and is closed to further replies.