Jump to content



Recommended Posts

Σχετικά με το απαραίτητος ναι συμφωνώ από κάποια άποψη, αφού η ψύξη είναι ο πιο σημαντικός παράγοντας για failures στα ηλεκτρονικά κι έχω εμπειρία και γνώση στο θέμα που μπορώ να μοιραστώ κατά περίπτωση.

Απλά λέω το εξής που δε φαίνεται με γυμνό μάτι, πιθανόν να το έχετε υπόψη σας..., ότι για κάθε 10 deg C θερμοκρασίας πάνω από το επιτρεπτό όριο των εξαρτημάτων, ο ρυθμός εκδήλωσης των χημικών αντιδράσεων που παίρνει μέρος στο μηχανισμό φθοράς των joints, nodes κλπ διπλασιάζεται. Επομένως η διατήρηση/ μείωση της θερμοκρασίας στα components είναι A-Ω.

Από αυτό ξεκινάω και πορεύομαι.

Link to comment
Share on other sites

  • Replies 119
  • Created
  • Last Reply
Αρχική απάντηση από BeetleJuice

Παιδια παρατηρησατε οτι μετα τα 10 newton το Pad ή η παστα χανει σε αγωγιμότητα?

μηπως να μην σφιγγουμε τελικα πολυ γιατι τα κανουμε χειροτερα?

10 Ν ποσα κιλα ειναι να εχουμε μια εικονα για τη πιεση που πρεπει να ασκουμε?

10 N είναι 1 kg περίπου...

Link to comment
Share on other sites

αρα για 2 οπες στηριξης απο μισο κιλο καργαρισμα για την καθε βιδα

αυτο σημαινει 2 πραγματα:

ενα οτι τα πλαστικα σκατουλακια με το ελατηριο (μαμα) δεν ειναι σιγουρα απο μισο κιλο το καθενα σε δυναμη

δυο οτι εμεις οταν σφιγκουμε με βιδες σιγουρα βαζουμε πανω απο μισο κιλο δυναμη

αναρωτιεμαι αν εχει τετοιο περιορισμο και στις παστες

τυπου ας πουμε αμα καργαρεις ενα μπλοκ πολυ το κανεις χειροτερο? χαλαει η παστα απο την συνθλιψη?

thermal ανοιγεις μεγαλο θεμα για τα ηλεκτρονικα

και εδω ξερεις πολυ καλα οτι τα ηλεκτρονικα τα λιωνουμε

Link to comment
Share on other sites

Αρχική απάντηση από BeetleJuice

αρα για 2 οπες στηριξης απο μισο κιλο καργαρισμα για την καθε βιδα

Χμμμ, οι γνώσεις μου πάνω στη Φυσική δεν αρκούν για να γνωρίζω αν ισχύει αυτό, αλλά κάτι μου λέει πως δεν ισχύει...

Αν τα πράγματα είναι όπως τα φαντάζομαι και τα έχω στο μυαλό μου, χρειάζονται 10 Ν δύναμης από κάθε βίδα... Κι αυτό το καταλαβαίνω με κάποιο πείραμα που φαντάζομαι... Τώρα δεν ξέρω... Μπορεί και να μην ισχύει αυτό που λέω... :...:

Link to comment
Share on other sites

οχι ρε συ

σκεψου το αλλιως

οταν ανεβαινεις στη ζυγαρια πατας και με τα 2 ποδια και λεει 70 κιλα ας πουμε

αν πατησεις σε 2 ζυγαριες μια για καθε ποδι τοτε το βαρος δεν ειναι το μισο στην καθε μια?

Link to comment
Share on other sites

Αρχική απάντηση από BeetleJuice

αρα για 2 οπες στηριξης απο μισο κιλο καργαρισμα για την καθε βιδα

αναρωτιεμαι αν εχει τετοιο περιορισμο και στις παστες

τυπου ας πουμε αμα καργαρεις ενα μπλοκ πολυ το κανεις χειροτερο? χαλαει η παστα απο την συνθλιψη?

Το θέμα με το καργάρισμα είναι ότι καταπονείς τους συνδέσμους και το board αρχίζει να καμπυλώνει (με γυμνό μάτι δε θα το δεις εκτός κι αν είσαι ο Hulk και αποφασίσεις να το κάνεις τσατάλια).

Αυτό το θέμα με την καμπύλωση δημιουργεί πρόβλημα σε ένα motherboard στα εσωτέρικά layers και τους διαδρόμους χαλκού. Αυτά όσον αφορά το εσωτερικό. Στο εξωτερικό η ψύκτρα σου θέλει το καλλίτερο φινίρισμα και επίπεδο για να πετυχαίνει βέλτιστη πρόσφυση. Το ίδιο και η

πάστα αν αλειφθεί και παίζει καργάρισμα θα έχει σημεία όπου θα παρουσιάζουν διαφορά πάχους. Εκεί η θερμική αντίσταση θα παίζει. Όπου δημιουργούνται ''μικροκενά'' θα έχεις hot spots.

Με τα pads ισχύει το ίδιο. Όλα έχουν μια συγκεκριμένη δομή εσωτερικά. Όταν η συμπίεση είναι πάνω από τα όρια του κατασκευαστή η δομή αυτή διαλύεται κι επομένως δεν έχεις τους απαιτούμενους διαδρόμους για τη μετάδοση της θερμότητας.

Οι βίδες και τα σπειρώματα σχετίζονται ακριβώς με αυτά τα θέματα. Δηλαδή σε κάθε στροφή η βίδα εξασκει μία ορισμένη δύναμη. Επομένως για να πιάνεις θεμιτό βάρος πρέπει να ξέρεις και το συσχετισμό βίδας-σπειρώματος και αντοχή του board.

Link to comment
Share on other sites

πάιζει να τα ξερεις αυτά?

φωτογραφίες και εμπειρίες απο board σκεβρωμένα έχουμε όλοι

δεν χρειάζεται ο hulk νομίζω.

προσωπικά εσύ πιστευεις πως το pad

Μπορεί να αντικαταστάσει τις σιλικόνες

και αν ναι

σε ποιες περιπώσεις

και υπο ποιες προυποθέσεις?

Link to comment
Share on other sites

φίλε DarkSaga,

μια πολύ καλή πηγή για απαντήσεις στην ερώτηση σου θα βρεις σε αυτό το pdf από AMD.

Έγκυρη πηγή και IMHO αξίζει για αρχική προσέγγιση.

http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/white_papers_and_tech_docs/26951.pdf

καλή σας ημέρα

Link to comment
Share on other sites

το p5k3 ενδείκνυται για πολύ overclocking, εννοείς waterblocks σωστά;;;

(Αν ναι τσέκαρε αυτούς: www.oceangeotronic.com βασίζονται σε θερμοηλεκτρικά Peltier modules). Μη σε προβληματίσει το ενυδρεία, τα ίδια χρησιμοποιούν στο Μετσόβιο σε water blocks 30 x 30 cms.

Link to comment
Share on other sites

Σκαθαρι περιμενουμε να παρεις pads οταν μπορεσεις να μας πεις την προσωπικη σου εμπειρια, γιατι οπως ειχα ξαναπει, με την αναλυση των χαρακτηριστικων ακρη δεν βγαινει...

Link to comment
Share on other sites

Αρχική απάντηση από thermal [Σήμερα, στις 14:18]

το p5k3 ενδείκνυται για πολύ overclocking, εννοείς waterblocks σωστά;;;

(Αν ναι τσέκαρε αυτούς: www.oceangeotronic.com βασίζονται σε θερμοηλεκτρικά Peltier modules). Μη σε προβληματίσει το ενυδρεία, τα ίδια χρησιμοποιούν στο Μετσόβιο σε water blocks 30 x 30 cms.

Την είδα τη σελίδα αυτή από το άλλο thread με τα peltier.

Το πρόβλημα είναι ότι δεν έχουμε εμπειρία από αυτές τις συσκευές.

Τα βάζουμε στην μπρίζα στα 220v?.

Λένε ότι κατεβάζουν τη θερμοκρασία εισόδου του νερού κατά 9°F (<3°C) για κάποια γαλόνια νερό.

Τώρα τι σημαίνει αυτό στην πράξη δεν μπορώ να το μεταφράσω.

Οι επεξεργαστές βγάζουν από 40Watt μέχρι πάνω από 200W θερμότητας.

Τα καταφέρνουν ή παγώνουν το νερό και έχουμε υγροποίηση?

Δεν λένε και τιμή.

Link to comment
Share on other sites

Αρχική απάντηση από qbiefoxi [Σήμερα, στις 15:02]

Σκαθαρι περιμενουμε να παρεις pads οταν μπορεσεις να μας πεις την προσωπικη σου εμπειρια, γιατι οπως ειχα ξαναπει, με την αναλυση των χαρακτηριστικων ακρη δεν βγαινει...

Αν υπάρχουν στην Ελλάδα καλά, ποιοτικά pads με προδιαγραφές, τότε θα πάρω.

Θα τα βάλω στα mosfets, στους σκληρούς, στα DVD, σε μνήμες που θέλω να προσθέσω μεταλλικά καλύμματα και σε chipset, όπου η πίεση ποτέ δεν είναι επαρκής ώστε να έχουμε καλή επαφή με τις θερμοαγώγιμες πάστες.

Link to comment
Share on other sites

Αρχική απάντηση από mariosalice

Αν υπάρχουν στην Ελλάδα καλά, ποιοτικά pads με προδιαγραφές, τότε θα πάρω.

Θα τα βάλω στα mosfets, στους σκληρούς, στα DVD, σε μνήμες που θέλω να προσθέσω μεταλλικά καλύμματα και σε chipset, όπου η πίεση ποτέ δεν είναι επαρκής ώστε να έχουμε καλή επαφή με τις θερμοαγώγιμες πάστες.

Μπορώ να σου δωσω κάποια δείγματα να παίξεις.

www.kerafol.de

Link to comment
Share on other sites

στον σκληρό ίσως να θες να καλύψεις όλη την επιφάνεια με ένα gap filler, ιδιαίτερα αν έχεις κανένα καπάκι ή έρχεται σε επαφή (τρόπος του λέγειν, ίσως αν έχει μικρή ανοχή με τον παραπάνω όροφο ή κάποιο σασσί) με άλλη επιφάνεια.

Εκεί το gap filler το οποίο είναι ακριβώς ότι το όνομά του καλύπτει την επιφάνεια με τα SMD και λόγω του ότι είναι highly comformable και αντέχει μια σχετικά μεσαία πίεση, μεταφέρει την θερμότητα από τα components σου στο σασσί ή σε άλλη επιφάνεια (ένα αλουμίνιο ίσως;)

Τεχνική δοκιμασμένη στους εξωτερικούς σκληρούς που είναι encapsulated συστήματα σε αλουμινένιο σασσί.

Αβαντάζ για τα gap fillers είναι ότι ηλεκτρικά αντέχουν σε kVolts.

Link to comment
Share on other sites

Αρχική απάντηση από BlueChris [Σήμερα, στις 13:45]

Εμένα πάντως το p5k3 με τα 5 block επάνω έχει γίνει σαν γαλλικό οχτώ. Πρέπει πάση θυσία να βάλω από κάτω παντού λάμες στήριξης...

χρησταρα σουχω πει να περασω απο κει να το μονταρουμε , δεν ακους...

γιατι ρε τα εσφιξες τοσο μου λες?

χαλαρα ρε χρησταρα , μη το ζοριζεις το εργαλειο

Link to comment
Share on other sites

Έχεις δίκιο ρε συ... και δεν βρεθήκαμε και στο OC Event που δεν ήξερα πως να σε βρω... να έπαιρνα το μικρόφωνο? τεσπά... Πολύ σύντομα θα τα βγάλω πάλι όλα και θα μαζευτούμε σπίτι μου γιατί από ότι κατάλαβες δεν κουνιέται το πράμα .. το ζύγισα και έχω φτάσει αισίως τα 32κιλά κουτί!!!.

Link to comment
Share on other sites

Αρχική απάντηση από thermal [Χθες, στις 16:09]

στον σκληρό ίσως να θες να καλύψεις όλη την επιφάνεια με ένα gap filler, ιδιαίτερα αν έχεις κανένα καπάκι ή έρχεται σε επαφή (τρόπος του λέγειν, ίσως αν έχει μικρή ανοχή με τον παραπάνω όροφο ή κάποιο σασσί) με άλλη επιφάνεια.

Εκεί το gap filler το οποίο είναι ακριβώς ότι το όνομά του καλύπτει την επιφάνεια με τα SMD και λόγω του ότι είναι highly comformable και αντέχει μια σχετικά μεσαία πίεση, μεταφέρει την θερμότητα από τα components σου στο σασσί ή σε άλλη επιφάνεια (ένα αλουμίνιο ίσως;)

Τεχνική δοκιμασμένη στους εξωτερικούς σκληρούς που είναι encapsulated συστήματα σε αλουμινένιο σασσί.

Αβαντάζ για τα gap fillers είναι ότι ηλεκτρικά αντέχουν σε kVolts.

Χάθηκες.

Μπορούμε να έχουμε gap fillers?

Έχω οκτώ κουτιά Coolermaster Cool Drive 6 Silver για τους δίσκους μου και με ενδιαφέρει αυτό το υλικό στα 2mm για τις μεταλλικές επιφάνειες 8 δίσκων και από τις δύο πλευρές και λίγο στα 5mm για τα ηλεκτρονικά μέρη 8 σκληρών δίσκων.

Φαντάζομαι ότι θα κόβεται με ψαλίδι αυτό το υλικό.

KERATHERM
Link to comment
Share on other sites

Archived

This topic is now archived and is closed to further replies.

×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.