Intel, IBM Reveal Transistor Overhaul

[GeorgeVasil]

''Οι νέες τεχνολογίες αφορούν ένα στρώμα υλικού που ρυθμίζει την κυκλοφορία του ρεύματος ανάμεσα στα τρανζίστορ, τους μικροσκοπικούς διακόπτες από τους οποίους αποτελούνται τα ολοκληρωμένα κυκλώματα.

Όπως ανακοίνωσε η Intel την Παρασκευή, τα νέα υλικά μπορούν να περιορίσουν κατά 80% τη διαρροή ηλεκτρονίων και να αυξήσουν τις επιδόσεις κατά 20%.''

''Τα νέα μονωτικά υλικά θα χρησιμοποιούνται στις πύλες των τρανζίστορ, οι οποίες τα θέτουν στην κατάσταση on ή off, καθώς και στο οξείδιο της πύλης, ένα λεπτό στρώμα ανάμεσα στην πύλη και το υπόλοιπο τρανζίστορ.

Το πρόβλημα με την προηγούμενη τεχνολογία ήταν ότι το στρώμα μονωτικού υλικού, κατασκευασμένο από πυρίτιο, έχει πάχος μόλις πέντε ατομα, με αποτέλεσμα να διαρρέουν ηλεκτρόνια και να αυξάνεται η κατανάλωση ρεύματος.''

''Η Intel ανακοίνωσε ότι θα χρησιμοποιήσει τη νέα τεχνολογία της, που βασίζεται στο εξωτικό μέταλλο χάφνιο, σε επεξεργαστές που θα κυκλοφορήσουν στα τέλη του 2007.

Η IBM, από την πλευρά της, εκτιμά ότι η δική της μέθοδος θα χρησιμοποιηθεί για πρώτη φορά το 2008 σε τσιπ των συνεργατών της AMD και Toshiba.''

Πηγή 1

Πηγή 2