gprhellas Δημοσιεύτηκε Νοέμβριος 16, 2006 #1 Κοινοποίηση Δημοσιεύτηκε Νοέμβριος 16, 2006 Ένα νέο ΥΛΙΚΟ ετοιμάζεται να κυκλοφορήσει στην "Aγορά" των extreme λύσεων - Θερμοαγώγημων υλικών. Ονομάζεται COOLBOND και αφορά νέο πρωτοποριακό τρόπο εφαρμογής Ψυκτρών σε (CPU,Memory,Chipset..). (Μια πρόσφατη ανακοίνωση του υλικού) Ένα (δείγμα) κομμάτι το υλικού έπεσε στα χέρια μου για δοκιμή και είπα να κάνω μια πρόχειρη παρουσίαση.......... Ξεκινώντας να αναφέρω ότι πρόκειται για υλικό που συσκευάζεται σε φύλλα πχ Α4: ..κόβουμε ένα κομμάτι με ψαλίδι..... Βλέποντας το από κοντά με μεγέθυνση βλέπουμε υλικό με μεταλλική υφή. Στην ουσία πρόκειται για διπλής όψης ταινία που κολλάει τα πάντα και μεταφέρει εύκολα θερμότητα. Ποιο αναλυτικά τα τεχνικά του χαρακτηριστικά: Ξεκινώντας είπα να δοκιμάσω να χρησιμοποιήσω το ΝΕΟ ΥΛΙΚΟ σε μία κάρτα Χ1950ΧΤΧ που ετοιμαζότανε να πάει διακοπές σε πολικές θερμοκρασίες(για την κάρτα εννοώ) Η διαδικασία είναι απλή , κόβεις τα κομματάκια που θες με ψαλίδι, βγάζεις την επικόλληση με τρόπο, αφού προηγουμένως έχεις καθαρίσει καλά τα υπό συγκόλληση μέρη, εφαρμόζεις πίεση (30 pounds per square inch) για 30 sec, και έτοιμος. Οι επίσημες οδηγίες χρήσης του προϊόντος (με πρόχειρο σκανάρισμα....) Και μερικές φωτογραφίες από το μοντάρισμα στην X1950XTX. ΒΗΜΑ 1 ΚΑΘΑΡΙΣΜΟΣ ΜΝΗΜΩΝ ΒΗΜΑ 2 ΚΟΨΙΜΟ ΤΟΥ ΥΛΙΚΟΥ ΚΑΙ ΤΟΠΟΘΕΤΗΣΗ ΤΟΥ ΣΤΙς ΜΝΗΜΕΣ ΑΦΑΙΡΩΝΤΑΣ ΤΗΝ ΜΙΑ ΟΨΗ ΤΗΣ ΕΠΙΚΑΛΥΨΗΣ ΣΥΝΕΧΕΙΑ ΑΚΟΜΑ ΜΙΑ ΠΡΙΝ ΤΗΝ ΤΟΠΟΘΕΤΗΣΗ ΤΩΝ ΨΥΚΤΡΩΝ ΒΗΜΑ 3 ΤΟΠΟΘΕΤΗΣΗ ΨΗΚΤΡΩΝ ΑΦΑΙΡΩΝΤΑΣ ΤΗΝ ΑΛΛΗ ΟΨΗ ΤΗΣ ΕΠΙΚΑΛΥΨΗΣ ΚΑΙ ΠΙΕΖΟΝΤΑΣ ΓΙΑ ΠΕΡΙΠΟΥ 30 sec ΕΦΑΡΜΟΖΟΝΤΑΣ ΔΥΝΑΜΗ (30 pounds per square inch) ΕΤΟΙΜΟ......... Τώρα περισσότερες λεπτομέρειες αργότερα, Απλά μια ενημέρωση ήταν. Να αναφέρω επίσης οτι η αποκόληση γίνεται με περιστροφή γιατι η κάθετη έλξη είναι αδύνατη (αντέχει μέχρι 8G) σωστά ακούσατε 8G. Θα υπάρξει και ειδικό υγρό όπως πληροφορήθηκα για την αποκόληση μεγάλων τμημάτων. Θέλω να ευχαριστήσω την CHECKMATE Int για την παραχώρηση του υλικού, καθώς και τον hipro5 για την παραχώρηση του ειδικού εργαλείου μέτρησης της πίεσης που χρησιμοποιήθηκε στο συγκεκριμένη παρουσίαση. gprhellas:cool: Link to comment Share on other sites More sharing options...
voudas Νοέμβριος 16, 2006 #2 Κοινοποίηση Νοέμβριος 16, 2006 nice... όμως δεν είναι παρουσίαση αλλά επίδειξη τοποθέτησης... όχι ότι είναι εύκολο αλλά πρέπει να φανεί και τι λέει σε σχέση με άλλα υλικά (τσίχλες, θερμοαγώγιμα pads, μιξ σιλικόνης κλπ) πάντως φαίνεται βολικό και δε νομίζω να είναι και πατάτα, για ψυχτράκια σε μνημάκια και σε διάφορα ζεστά chips των m/b ίσως είναι καλή λύση Link to comment Share on other sites More sharing options...
TifoziF1 Νοέμβριος 16, 2006 #3 Κοινοποίηση Νοέμβριος 16, 2006 Moυ φαίνεται "δυσκολο" υλικό στην εγκατάσταση/επεγκατάστασηεφαρμόζεις πίεση (30 pounds per square inch) για 30 sec, και έτοιμος. Εδώ μια κρέμα/αλοιφή δεν μπορούμε να απλώσουμε καλά (έχει τύχει να κάνω 2 και 3 προσπάθειες)Βέβαια αν ρίχνει 4-5 βαθμούς κάτω σε σχέση με μια AS5 τότε... Θα δείξει από τα συγκριτικά. Link to comment Share on other sites More sharing options...
voudas Νοέμβριος 16, 2006 #4 Κοινοποίηση Νοέμβριος 16, 2006 μπα 4-5 από ασ5 αποκλείεται... αλλά δεν πάει να την αντικαταστήσει... για ψύχτρες χωρίς retention system (sic!) είναι... απλά μακάρι να είναι καλύτερο από άλες "συγκολλητικές" θερμοαγώγιμες λύσεις... Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Archived
This topic is now archived and is closed to further replies.