THERMAL GRIZZLY CONDUCTONAUT

[optimogar]

Καλησπέρα στην παρέα.

Πήρα μια THERMAL GRIZZLY CONDUCTONAUT και μαζεύω πληροφορίες για το πως θα την βάλω.

Βλέπω ότι ο τρόπος είναι με μια τελιτσα και άπλωμα με την "μπατονέτα" πανω στην cpu-gpu και μετά κάποιοι βάζουν ακόμη μία τελίτσα στην ψύκτρα και κάποιοι άλλοι μάλλον(αν κατάλαβα καλά) απλώνουν τα υπολείμματα της "μπατονέτας".

Να πω κάπου εδώ, ότι όλοι συνιστούν προσοχή στο να μην στάξει δεξιά αριστερά γιατί είναι ηλεκτρικά αγώγιμη και κάτι θα πάρεις στα χέρια.

Είδα το βιντεάκι του der8auer και στην τελευταία εφαρμογή(φωτο) φαίνεται ότι, δεν "χύνεται" δεξιά αριστερά η πάστα. Βέβαια αυτός δεν έχει βάλει στο τζαμάκι(υποτειθέμενη ψύκτρα).

Η εφαρμογή θα γίνει σε έναν 6700 και σε μία Corsair H100i v2. Το κουτί μου είναι ενα  HAF X και το mobo είναι "όρθιο" μέσα στο κουτί.

 

Ερώτηση νο1: Πως υπολογίζουμε τις διαστάσεις του απλώματος στην ψύκτρα έτσι ώστε να μην βάλουμε παραπανίσια;

Ερώτηση νο2: Πώς θα μηδενίσουμε την περίπτωση του να απλωθεί η πάστα σε χώρο μεγαλύτερο της cpu;

 

Έγινε επεξεργασία Αύγουστος 2, 2017 από optimogar

[Seafalco]

Οι πληροφορίες όπως είδες και εσύ είναι ποικίλες!

Και να το ξεκαθαρίσω από την αρχή, ότι προσωπικά δεν το έχω κάνει, απλά έχοντας μια ελάχιστη πείρα, θα σου πω τη γνώμη μου !

΄Άλλοι βάζουν στην μια επιφάνεια και άλλοι και στις δύο (ίσως μικρότερη ποσότητα), είδα και έναν που βαριόταν να απλώνει και έβαλε ποσότητα για τρεις CPU πάνω, και μετά σήκωνε τη CPU λοξά και το μέταλλο μαζευόταν στο κάτω μέρος ! ! !

Σίγουρα η τελίτσα πρέπει να απλωθεί ομοιόμορφα και όσο γίνεται σε πιο λεπτή στρώση, διαφορετικά,  -επειδή δεν έχει την ώρα της εφαρμογής  καλή συνάφεια με το CPU Lid, τείνει να διαρρεύσει κατ' ευθείαν στην περίμετρό του και να πάει εκεί που δεν θέλουμε!

Το άπλωμα είναι καλύτερα να γίνει με βουρτσάκι και όχι με κοινή μπατονέτα γιατί αυτή μπορεί να αφήσει κάποιες ίνες από βαμβάκι στην επιφάνεια !

 

Ο der8auer εδώ, ενδιαφέρεται μόνο για το άπλωμα και όχι για το θερμικό αποτέλεσμα.

Και μιας και λέω για το άπλωμα αυτού του T.I.M., να πω ότι εδώ κυριολεκτικά την "θάβει", γιατί αποδίδει στο υγρό μέταλλο το πρόβλημα της κακής διασποράς του, ενώ στην πραγματικότητα το λάθος είναι δικό του, καθώς χρησιμοποιεί ένα σχετικά  λεπτό γυαλί, και  χωρίς καμιά περιμετρική υποστήριξη από κάποια μεταλλική βάση!

Έτσι όταν πιέζει στις γωνίες το γυαλί, και μάλιστα αρκετά μακρυά από το σημείο που τελειώνουν τα όρια του καπακιού της CPU, επόμενο είναι το γυαλί να λυγίσει, έστω και απειροελάχιστα,  απομακρυνόμενο από το κέντρο του CPU Lid με αποτέλεσμα να δημιουργηθεί κενό / θύλακας αέρα μεταξύ Lid και γυαλιού!

Για σύγκριση αναφέρω ότι στις δοκιμές που κάνουμε για τον έλεγχο της διασποράς της θερμοαγώγιμης πάστας εδώ στο TheLab, χρησιμοποιείται γυαλί πάχους 8mm διαστάσεων 60 χ 60 mm  και αυτό είναι στηριγμένο σε μεταλλική βάση πάχους 5mm η οποία το υποστηρίζει περιμετρικά, αφήνοντας ένα άνοιγμα για την φωτογράφιση διαστάσεων 50χ50 mm.

 

Αλλά επανερχόμενος στο θέμα που έθεσες, θα ήθελα να σε πάω λίγο πιο πίσω και να ρωτήσω αν σκοπεύεις να αλλάξεις απλά την θερμοαγώγιμη που χρησιμοποιείς μεταξύ CPU Lid και block της ψύκτρας σου;

Αν είναι αυτή η περίπτωση, είναι πολύ πιθανό το ενδεχόμενο να απογοητευτείς από τα αποτελέσματα, καθώς οι συγκεκριμένοι επεξεργαστές (καθώς και άλλοι πολλοί) δεν έχουν κολλημένο με κόλληση το Lid πάνω στο CPU die, απλά υπάρχει κάποια θερμοαγώγιμη πάστα μεταξύ τους.

Αποτέλεσμα είναι να δημιουργείται  thermal bottleneck λόγω της εσωτερικής θερμοαγώγιμης πάστας, οπότε όσο καλή πάστα και να βάλεις απέξω, αυτή δεν μπορεί να έχει την επίδραση που θα μπορούσε αν πατούσε καλύτερα το καπάκι της CPU  πάνω σε αυτήν!  Αυτός ήταν και ένας από τους λόγους που με την κυκλοφορία τους το θέμα του deliding γνώρισε καινούριες δόξες!     

 

Αρκετοί το δοκίμασαν και πήραν φτωχά αποτελέσματα, αντίθετα όσοι προχώρησαν σε Deliding της CPU, και έβαλαν και μέσα και έξω υγρό μέταλλο, είχαν θεαματικά χαμηλότερες θερμοκρασίες!

Εδώ λοιπόν γεννάται το δίλημμα, που μόνο εσύ μπορείς να απαντήσεις . . . μέχρι που έχεις σκοπό να το πας το πράγμα, για πόσο O/C σκέφτεσαι, γιατί αν απλά δεν το σκέφτεσαι . . . θα σου έλεγα . . . να έχεις στο πίσω μέρος του μυαλού το ενδεχόμενο να πάει όλος ο κόπος και τα έξοδα "στράφι", εκτός και αν 1 ή 2 βαθμοί αποτελούν αρκετό κίνητρο !

 

 

 

 

 

 

 

Πιθανότατα τα έχεις δει όλα αυτά, αλλά ας είναι εδώ για να κάνουν πιο σφαιρική τη κουβέντα!

Καλή συνέχεια και πες μας πως το σκέφτεσαι !

 

 

 

 

[alexcrx]

καλησπερα και απο εμενα

την παστα αυτη την πηρα και εγω εχτες για να μπει σε εναν 7700Κ

τον εχεις κανει delid????????? ή θα την βαλεις απο την εξω πλευρα??????????

γιατι ειναι πολυ επικινδυνο ρε φιλε

τα χω δει και εγω τα βιντεακια που εβαλε ο Seafalco........

Εγω σε λιγες μερες θα βαλω στα εσω του cpu αλλα απο την εξω πλευρα θα μπει thermal grizzly kryonaut

Ασε που διαβασα και οτι κανει διαβρωση και ειμαι σε αναμμενα καρβουνα

[optimogar]

@Seafalco

Ξέχασα να αναφέρω ότι τώρα χρησιμοποιώ την arctic silver 5. Επίσης μέχρι και χθες ήμουν στοκ αλλά έπεσα πάνω σε ένα βιντεάκι και πλέον είμαι στα 4.6 με 1,3V(1η δοκιμή-φωτο).

Δεν σκοπεύω να φτάσω τα 5 αλλά θέλω να είναι ο cpu όσο πιο κρύος γίνεται.

Η αλήθεια είναι ότι δεν θα κάνω delid. 1ον γιατί ο cpu έχει 1 και κάτι έτος εγγύηση ακόμα και 2ον γιατι αν οι coffee lake έχουν κάτι να σημαντικό να προσθέσουν, ίσως κάνω αναβάθμιση.

Μπήκα στο τρυπάκι μετά που διάβασα αυτό το τοπικ και είπα να δοκιμάσω.

 

@alexcrx

Το θέμα με το delid είναι ότι δεν πρέπει με την καμία η "παστά" να φύγει εκτός. Επίσης χάνεις και την εγγύηση και είναι κρίμα νομίζω.

Η διάβρωση ισχύει μόνο αν έχεις ψύκτρα αλουμινίου(τουλαχιστόν αυτο λένε οι περισσότεροι).

Γιατί απ'εξω θα βάλεις άλλη?

Έγινε επεξεργασία Αύγουστος 3, 2017 από optimogar

[alexcrx]

1ο διαβρωση εχουν δει και σε χαλκο,τουλαχιστον σε επινικελωμενο,δηλαδη οσοι εβαλαν απο την εξω μερια παρατηρησαν σβησιμο στα γραμματα του his οποτε παλι δε θα εχεις εγγύηση γιατι θα χαθουν τα γραμματα και αρα το part number του cpu

 

2ο αμα βαλεις απο την εξω πλευρα και φυγει λιγο απο την μαγικη παστα "που ειναι σουπερ αγωγιμη " και παει πανω σε καμια καρτα-μητρικη-μνημη μαντεψε τι κερδιζεις...............

αναβαθμιση αλλα οχι δωρεαν............

 

3ο αμα καπου ειμαι λαθος ας με διορθωσει καποιος που γνωριζει καλυτερα...........

 

εγω θα βαλω μεταξυ cpu-ihs thermal grizzly contuctonaut και μεταξυ ihs-cpu block θα μπει thermal grizzly kryonaut...............

αλλωστε τα intel εκει εχουν το θεμα μεταξυ cpu-ihs

[Seafalco]

Όπως βλέπεις και από το πινακάκι με τα συγκριτικά αποτελέσματα, οι πάστες κοντά στη κορυφή του δεν έχουν και καμιά τρελή διαφορά!

Το θέμα είναι ότι η φτηνή προσέγγιση που επέλεξε η INTEL έχει χάλια απόδοση -τουλάχιστον σε αρκετά κομμάτια- οπότε εκεί η αντικατάσταση κάνει σημαντική διαφορά.

Αν μπει σωστά η θερμοαγώγιμη και σφραγιστεί και πάλι περιμετρικά με κόλλα το καπάκι του επεξεργαστή, δεν θα υπάρχει πρόβλημα!

Από την έξω μεριά, μια καλή μη μεταλλική πάστα θα υστερεί μόνο 1 με 2 βαθμούς, αλλά αυτό είναι πολύ λίγο σε σχέση με το σημαντικό κέρδος που φέρνει η αντικατάσταση της εσωτερικής πάστας! 

[alexcrx]

@Seafalco

πιστευω οτι στους 6700-7700 επειδη ειναι ακομα πιο μικρο το cpu θελει κατι πιο καλο απο μια καλη παστα(μεταξυ cpu και ihs) για την μεταφορα της θερμοκρασιας

βλεπεις ειναι πολυ μικρη η επιφανεια του επεξεργαστη με αποτελεσμα να θελει κατι που να τραβαει την θερμοκρασια πιο γρηγορα απ'οτι οι κανονικες παστες.........

το ξαναλεω μπορει και να κανω λαθος αλλα εχω ενα παραδειγμα που εχω δει με τα ματια μου

ο 4790κ διαχεει την θερμοκρασια πιο καλα απο τον 6700κ και τον 7700κ που περασαν απο τα χερια μου λογο μεγαλυτερης επιφανειας που ερχετε σε επαφη με το ihs

[Seafalco]

πριν 55 λεπτά, το μέλος alexcrx έγραψε:

@Seafalco

πιστευω οτι στους 6700-7700 επειδη ειναι ακομα πιο μικρο το cpu θελει κατι πιο καλο απο μια καλη παστα(μεταξυ cpu και ihs) για την μεταφορα της θερμοκρασιας

βλεπεις ειναι πολυ μικρη η επιφανεια του επεξεργαστη με αποτελεσμα να θελει κατι που να τραβαει την θερμοκρασια πιο γρηγορα απ'οτι οι κανονικες παστες.........

το ξαναλεω μπορει και να κανω λαθος αλλα εχω ενα παραδειγμα που εχω δει με τα ματια μου

ο 4790κ διαχεει την θερμοκρασια πιο καλα απο τον 6700κ και τον 7700κ που περασαν απο τα χερια μου λογο μεγαλυτερης επιφανειας που ερχετε σε επαφη με το ihs

Σε αυτό που λες δεν έχω καμία αντίρρηση, είναι πολύ λογικό, εφόσον η πυκνότητα ροής της θερμότητας αυξάνει, μια καλύτερη πάστα να ελαττώνει την αύξηση της θερμοκρασίας.

Συγκριτικά λοιπόν, είναι πιο καλή μια μεταλλικής βάσης TIM, και αν μπει εκεί  που πονάει το "μονοπάτι" διάδοσης / μεταφοράς της θερμότητας (κάτω από το CPU Lid μεταξύ αυτού και CPU die !

Και λόγω της περιμετρικής σφράγισης, δεν υπάρχει και πρόβλημα ατυχημάτων,! πέραν αυτών που μπορεί να συμβούν στο deliding !   

 

Πρακτικά, ο καλύτερος τρόπος ψύξης είναι να καταργήσεις τελείως το CPU LId και η ψύκτρα να πατήσει κατ' ευθείαν πάνω στο CPU die.

Αλλά εκεί ανακύπτουν αρκετά σοβαρά προβλήματα όσον αφορά στην μηχανική ακρίβεια εφαρμογής και είναι κάτι που το τολμάς , μόνο έχοντας λύσει αυτά τα θέματα!

Δεν μπορείς να πας σε κατ' ευθείαν πάτημα της ψύκτρας στον κρύσταλλο της CPU και να μην είσαι βέβαιος για τις δυνάμεις που μπορεί να ανεχθεί αυτός την ομοιόμορφη διασπορά τους, την απόλυτα σωστή επαφή, γιατί απόντος του CPU Lid, απουσιάζει και η "οδήγηση" που έκανε αυτό, στο σωστό πάτημα της ψύκτρας, αλλά και στην σωστή διανομή των δυνάμεων επαφής στο socket το ίδιο!

 

Οπότε . . . προσεκτικά το deliding, καλό σφράγισμα μετά με λίγη κόλα για να κάτσει όσο γίνεται πλησιέστερα το καπάκι πάνω στο CPU die και σίγουρα θα υπάρχει αισθητό κέρδος, τόσο γιατί η νέα  πάστα είναι πολύ καλή , αλλά κυρίως γιατί η μαμά πάστα είναι κακή !

Καλή συνέχεια και ενημέρωσε για τα αποτελέσματα, αφού πάρεις εκτενείς μετρήσεις πριν την αντικατάσταση!

 

[alexcrx]

η μαμα παστα ειναι μαγιονεζα αλλα και τα ρευματα που δινουν στο auto στους intel ειναι για κλαματα............

απορω πραγματικα...................

[optimogar]

Τελικά δεν το άντεξε το 1.3V και το πήγα στο 1.31V.

Την conductonaut την έστειλα πίσω και πήρα μια kryonaut.

Θα πάρω μετρήσεις του πριν και του μετά και θα επανέλθω.